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作者: Gary71
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[業界新聞] HBM4記憶體競爭已達白熱化 三星、SK海力士、美光紛紛發聲

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Gary71 發表於 2024-5-15 08:49:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著人工智慧與高效能運算需求的不斷成長,HBM4記憶體技術的競爭已進入白熱化階段,三星、SK海力士、美光等儲存巨頭正在激烈爭奪此一領域的領先地位。

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三星於經歷了HBM市場的初步挫折後,決心在HBM4上翻盤逆轉。三星共同執行長慶桂顯(Kye Hyun Kyung)強調,儘管於第一回合的戰鬥中失利,但公司正迅速增加對NVIDIA的供貨,以確保在第二回合的競爭中取得勝利。

SK海力士憑藉著HBM3的成功,已經於HBM市場佔據了重要地位。SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh Jung)表示,公司不會滿足於現有的競爭優勢,將持續推動技術創新。SK海力士計劃於2025年下半年推出首批12層DRAM堆疊的HBM4產品,並於2026年推出16層堆疊的HBM4。

美光亦在積極布局HBM4市場,總裁暨執行長Sanjay Mehrotra宣布,公司的HBM晶片於2024年已售罄,2025年的大部分供應亦已分配完畢。美光預期,隨著人工智慧的蓬勃發展,市場對HBM產品的需求將持續成長。

根據分析師預測,2024年HBM供給位元需求將年增近200%,2025年可望再翻倍。

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