聯發科與NVIDIA共同開發Snapdragon X Elite的競爭對手，設計將於第三季完成，採用台積電3nm

高通的Snapdragon X Elite最終將在採用ARM的AI晶片組領域面臨來自聯發科和NVIDIA的競爭，據報導兩家公司已聯手共同開發一款新的SoC，其設計據說將於今年第三季完成。據稱即將推出的晶片將支援先進技術，包括在台積電的3nm製程上進行量產，在與光刻技術進行比較時，新進業者可能會與蘋果的M4競爭 。

預計到2027年，AI PC市場將大幅成長，聯發科和NVIDIA希望抓住這一機遇，為這一類別帶來健康的競爭。這家台灣無晶圓廠半導體製造商的天璣9300已經獲得了摩根士丹利分析師的稱讚，因此毫無疑問，該公司的晶片製造能力擁有黃金標準的標籤。將NVIDIA添加到其中，我們可以看到一款在圖形性能方面超越競爭對手的 SoC，儘管經濟新聞並未提及這一點。

但該報告確實提到共同開發的晶片組售價可能為300美元，使其成為昂貴的零件。不過據稱台積電將採用3nm製程量產，由於採用更先進的製程，製造成本將會飆升。此外正如蘋果所提到的M4是採用台積電第二代3nm製程製造的，聯發科和NVIDIA的未命名晶片組也可以利用相同的技術。

該晶片組的設計驗證預計將在第四季進行，據報導將於2025年上半年開始量產。

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