輝達下一代 R100 晶片採用台積 N3！曝重點規格、量產時間

據 Medium.com 的知名分析師 Ming-Chi Kuo稱，Nvidia用於 AI 和 HPC 應用的後 Blackwell 時代的下一代Vera Rubin GPU 將於 2025 年末進入量產。 Nvidia 將重點關注其基於 Rubin 架構的 R100 處理器的資料中心 GPU 的功耗，因為基於 Blackwell 的處理器消耗的大量功率給資料中心帶來了擔憂。

Nvidia 的 Vera Rubin GPU 將採用台積電的 3nm 級製程技術之一製造 – 最有可能使用性能增強型 N3P 的定製版本，但這只是我們的猜測。據報道，他們將採用 約 4 倍光罩尺寸的CoWoS-L 封裝 ，但該公司目前尚未最終確定中介層設計，分析師表示。該軟體包將使 Nvidia 能夠為其 R100 GPU 配備八個 HBM4 堆疊。 儘管郭明池在預測蘋果產品和計劃方面有著出色的記錄，但他仍然是非官方消息來源。這意味著，像往常一樣，您應該使用標準的鹽。 Nvidia Rubin GPU 的設計目標之一是控制功耗。

Nvidia 的 B200 GPU 可配置為消耗高達 1000W 的功率，GB200 解決方案由兩個 B200 GPU 和一個 Grace CPU 組成，功耗高達 2700W。這樣的功耗使得資料中心難以為這些運算 GPU 的大型叢集供電和冷卻，因此 Nvidia 必須採取一些措施。與基於 Blackwell 的產品相比，它是否能夠真正降低功耗，同時實際提高效能，或者是否會專注於效能效率，還有待觀察。

分析師認為，Nvidia 預計將於 2025 年第四季開始大規模生產 R100 處理器，因此基於該公司 Rubin GPU 的實際系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投入生產。因此，我們預計基於 R100 的機器最快將於 2026 年中期開始進入實際資料中心。

然而，考慮到人們對人工智慧和近期歷史的巨大興趣，Nvidia 可能會在明年的 GTC 上開始談論 Vera Rubin。 假設有關 R100 時序和處理技術的資訊正確，這意味著 Nvidia 將堅持其 GPU 採用經過驗證的處理技術的策略。到 2025 年第四季度，台積電將開始在其 N2 系列製造節點（2 奈米級）上生產晶片。這些將提供比 N3P 更好的功率、性能和電晶體密度特性。當 N2 準備好時，N3P 可能會具有較低的缺陷密度和較低的價格（相對於 N2），從而使 Nvidia 的近標線尺寸小晶片實現更高的良率。

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