華為計劃在美國制裁下開發國產HBM記憶體

根據The Information通報，為了規避美國制裁的限制，華為正在加速在中國建立高頻寬記憶體（HBM）的國內生產能力。此舉解決了阻礙該公司在人工智慧和高效能運算（HPC）領域取得進步的限制。 HBM技術透過緩解記憶體頻寬瓶頸，在增強AI和HPC處理器效能方面發揮關鍵作用。華為認識到其重要性，華為組成了一個由中國政府支持的記憶體製造商和福建晉華積體電路等著名半導體公司組成的聯盟。該聯盟專注於推進HBM2記憶體技術，這對於華為用於AI應用的Ascend系列處理器至關重要。

華為的這項措施是在該公司面臨從外部來源存取HBM的挑戰之際推出的，這影響了其人工智慧處理器在市場上的可用性。儘管面臨國際法規限制向中國出售先進晶片製造設備等障礙，華為的努力凸顯了中國在人工智慧和超級運算所必需的關鍵技術方面更廣泛地推動自給自足。透過投資國內HBM生產，華為旨在確保這些重要零件的穩定供應鏈，減少對外部供應商的依賴。這項戰略轉變不僅體現了華為應對地緣政治挑戰的韌性，也凸顯了中國面對外部壓力加強技術獨立的決心。隨著全球科技格局的不斷發展，華為開發國產HBM記憶體的舉措可能會對中國的人工智慧和高效能運算能力產生深遠影響，使中國成為記憶體領域的重要參與者。

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