台積電1.6nm技術A16首次公開！ 2026年開始量產

今天台積電在美國舉行了2024年台積電北美技術論壇公佈了其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術等。

在論壇上台積電首次公開了名為TSMC A16（1.6nm）的製程技術。據介紹A16將結合台積電的超級電軌架構與奈米片電晶體，預計2026年量產。

超級電軌技術可將供電網路移到晶圓背面，為晶圓正面騰出更多空間，進而提升邏輯密度與效能，讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品。台積電表示相較於N2P製程，A16晶片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，台積電也宣布將推出N4C技術，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計2025年量產。

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