NVIDIA將出貨數百萬個Blackwell GPU，將台積電CoWoS和HBM DRAM需求推向新水平

NVIDIA的Blackwell AI GPU預計將提升所有其他相關市場，包括CoWoS (台積電) 和HBM DRAM，因為市場預計到2025年將出貨數百萬顆晶片。

TrendForce報告稱最新的NVIDIA Blackwell AI GPU有望成為業界的下一個聖杯，因為它們為市場帶來的性能吸引了幾家主要客戶的注意。其中包括GB200 SUPERCHIP ，預計到2025年該晶片將佔NVIDIA Blackwell供應量的40%至50% 。

然而隨著需求的顯著增長，與NVIDIA相關的供應商將迎來市場需求旺盛的一年；因此台積電等公司將不得不升級現有設施。供應鏈對GB200抱有很高的期望，預計到2025年其出貨量可能會超過數百萬台，可能佔據NVIDIA高階GPU市場近40%至50%的市佔率。

據悉台積電CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能預計到2024年底將達到4萬片，同比大幅增長150%，這得益於台積電面臨的巨大需求。此外對於其他人工智慧產品來說，CoWoS技術也起著至關重要的作用，這意味著包裝領域將顯著成長。

除了CoWoS市場之外，NVIDIA的Blackwell GPU預計也將HBM市場提升到新的高度，特別是考慮到從HBM3到HBM3e DRAM的換代即將到來，我們認為這種情況仍有待在NVIDIA和其他競爭對手的主流產品中出現。此外隨著GB200、B200、B100等NVIDIA Blackwell AI GPU的推出，HBM3e的採用率將大幅提升，容量也將升級，預計將達到192GB和288GB。

即將到來的人工智慧市場將與現有市場顯著不同，這不僅僅是因為市場炒作。儘管如此這次的收入流將會大得多，因為GenAI和AGI最近得到了大規模採用，推動了計算和客戶領域的發展。

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