AMD Zen 5 Ryzen行動APU規格：Strix 12核心、Kraken 8核心、Sonoma 4核心

AMD的Zen 5 Ryzen APU行動產品陣容將相當廣泛，包括Strix、Kraken和Sonoma系列。每個APU系列將採用不同的配置，並混合使用Zen 5和Zen 5C核心。

根據@Olrak29_提供的新訊息，我們似乎對這些晶片的最終最大核心配置有所了解。如上所述在該架構的整個生命週期中將會有許多Zen 5系列。僅就行動產品而言，我們預計至少有五款Zen 5產品（Strix Point1、Strix Point2、Kraken Point、Sonoma Valley、Fire Range等）。眾所周知AMD會在首次推出後一兩年更新/重塑其架構，以便我們可以獲得更多產品。

• Strix Point: 4 Zen 5 Cores + 8 Zen 5C Cores = 24 Threads
• Kraken Point: 4 Zen 5 Cores + 4 Zen 5C Cores = 16 Threads
• Sonoma Valley: 0 Zen 5 Cores + 4 Zen 5C Cores = 8 Threads
  

從細節開始，提到了兩個數字，第一個代表標準Zen 5 Nirvana核心，第二個代表Zen 5C Prometheus核心。雖然兩個核心有相同的架構，但出於效率目的，Zen 5C核心的時脈頻率略低。所有三個AMD Ryzen APU系列都將配備Zen 5C核心，但看起來並非全部都配備Zen 5標準核心。

AMD Ryzen Strix Point Mono 預期功能：

• Zen 5 (4nm) 單Die設計
• 混合配置中多達12個核心（Zen 5+Zen 5C）
• 32MB共享L3
• 50W時CPU比Phoenix快35%
• 16個RDNA 3+計算單元
• 128位元LPDDR5X記憶體控制器
• 整合XDNA 2 擎
• ~25 TOPS人工智慧引擎
• 2H 2024發布（預計）
  

AMD的Strix Point APU將有兩種類型：標準單Die和高級小晶片設計。標準單晶片設計將採用4個Zen 5核心和8個Zen 5C核心，總共12個核心和24個執行緒。與僅限8個核心和16個執行緒的Zen 4 APU產品相比，核心和執行緒數量將增加50%。高級版本預計將配置多達16個核心和32個線程，但確切的Zen5/Zen5C配置尚不清楚。這些晶片將採用新的RDNA 3+顯示架構，有更高的顯示功能和更高的CU數量。

AMD Ryzen Strix Point Halo 預期功能：

• Zen 5小晶片設計
• 多達16核
• 64MB共享L3
• 與90W的16核心Dragon Range相比，CPU 度提高25%
• 40個RDNA 3+計算單元
• 256位元LPDDR5X記憶體控制器
• 整合XDNA 2引擎
• ~50 TOPS人工智慧引擎
• 2H 2024發布（預計）
  

Kraken Point Ryzen APU將配備4個Zen 5和4個Zen 5C核心，總共8個核心和16個線程。這些將是更主流的產品，旨在結合RDNA 3+ GPU架構（4 WGP / 8 CU）實現輕薄設計。除此之外還將提供Sonoma Valley形式的低功耗產品。該晶片很可能為下一代Steam Deck提供動力，並且僅配備4個Zen 5C核心和8個線程。

目前Steam Deck採用了Aeirth SoC，它配備了採用Zen 2核心架構的4個核心，我們看到了Steam Deck OLED的更新版6nm版本的Sephiroth SoC。這也將取代用於低功耗PC的Mendocino APU 。最近有傳言稱AMD可能會利用三星的4nm製程技術來生產其低功耗、低階Ryzen APU和Radeon GPU。Sonoma Valley是預計在三星工廠生產的晶片之一。

距離AMD的Computex 2024主題演講只剩兩個月了，預計該公司很快就會分享有關其下一代Zen 5核心架構以及各自的Ryzen APU和CPU系列的更多細節。

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