聯發科天璣9400傳有智慧型手機晶片組最大晶片尺寸，電晶體數量超過300億個

聯發科計劃在即將推出的天璣9400上全力以赴，因為有新的傳言稱該SoC將擁有有史以來智慧型手機平台中使用的最大晶片尺寸。由於尺寸的增加，據說天璣 9400還擁有超過300億個晶體管，比天璣9300的227億個電晶體數量高出32% 。

首先談到晶片尺寸，@faridofanani96 和@negativeonehero在推特上分享稱Dimensity 9400的尺寸為150mm²，作為參考，NVIDIA的GT 1030尺寸為 74mm²，GTX 1650的晶片尺寸為200mm²。簡而言之我們得到的智慧型手機晶片組的物理尺寸或多或少相當於桌上型電腦顯示處理器，這真是太了不起了。使用更大晶片尺寸的明顯好處是，像聯發科這樣的公司可以容納更多電晶體管，以及更高的快取和更大的神經處理單元。

至於缺點，最明顯的就是成本，再加上台積電的3nm N3E製程，據報導該製程將用於批量生產天璣 9400，我們可能會看到聯發科迄今為止最昂貴的智慧型手機 SoC。幸運的是它還有其他優勢，例如GPU的性能和效率得到了提升，有傳言稱我們可以看到與上一代相比提升了20%，在這一過程中可能會擊敗Snapdragon 8 Gen 4。

此前曾報導過天璣9400出現了一些由ARM Cortex-X5引起的過熱問題，更不用說功耗的快速增加了。聯發科有可能透過增加SoC的晶片尺寸來解決這個問題，但目前尚未得到證實。希望今年晚些時候我們能見證一些激烈的競爭。

消息來源