公版平台上的Intel Lunar Lake-MX CPU曝光：8個CPU核心、8個Arc GPU核心、封裝LPDDR5X記憶體

Igor實驗室洩漏了為輕薄平台提供支援的Intel下一代Lunar Lake-MX CPU的最新圖片。

Intel的Lunar Lake CPU將成為Meteor Lake CPU的直接後續產品，並將與Arrow Lake系列一起推出。 Arrow Lake服務於更高階和主流的PC領域，而Lunar Lake 將為低功耗平台設計，並在設計和封裝方面採取更明確的方法。

以下是 Lunar Lake CPU 的一些功能：

• 專為輕薄筆記型設計
• Lion Cove P核與Skymont E核
• Battlemage Xe2-LPG GPU架構
• 4+4 核心配置（MX系列）
• 多達64個執行單元
• 封裝LPDDR5x記憶體
• NPU效能比Meteor Lake快3倍
• 2024年底推出，2025年銷售
  

根據目前掌握的訊息，Intel的Lunar Lake CPU將採用MX和M系列品牌。這些晶片將結合Intel的20A製程技術和台積電的N3B (3nm) 製程來為各種IP提供動力。有報導稱計算模組將採用3nm，我們也可以預期GPU模組也會採用同樣的情況，從而使主要I/O/SOC模組可以利用Intel的製程技術，儘管該公司還沒有官方沒有明確說明哪個圖塊使用哪個製程。

此運算模組將配備多達8個核心，採用頂級系列的4個P核心和4個E核心配置。 P-Core將採用Lion Cove架構，Arrow Lake將使用相同的架構，而E-Core將採用Skymont架構。 Arrow Lake將混合使用Skymont和Crestmont E-Core，但Lunar Lake晶片的AI功能將大幅提升，這要歸功於更新的NPU，其性能高達Meteor Lake晶片的3倍。

Lunar Lake CPU的顯示塊將採用下一代Battlemage Xe2-LPG核心，它是Alchemist Xe-LPG的後續產品，並且比即將推出的Alchemist+ Xe-LPG Plus架構更好。此顯示塊將包含多達8個Xe2核心，總共64個執行單元。

我們之前已經看過Lunar Lake晶片的封裝照片，但新的晶片給了我們確切的封裝尺寸。主SOC包含三個區塊，位於兩個美光LPDDR5x DRAM模組旁。整個封裝採用2833BGA外形尺寸，尺寸為27.5x27mm。 Igor的實驗室還有一張SOC I/O照片，向我們展示了Lunar Lake CPU的各種功能，例如：

• eDP1.5
• HDMI 2.1、DP2.1（透過USB Type-C）
• 整合Wi-Fi 7 + BT6
• GigaLAN
• SPI/THC - 觸碰
• TBT4/USB4（透過USB Type-C）
• PCIe Gen5
• PCIe Gen4
• USB 2/3
• UFS 3.1
  

昨天我們看到了首批配備8核心Lunar Lake CPU的筆記型電腦洩露，這就是三星的下一代Galaxy Book5 Pro設計。Lunar Lake CPU預計將於今年稍後限量推出，並預計在明年CES後的2025年初提供更合理的供應。期待未來幾個月有關陣容的更多資訊。

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