Igor實驗室洩漏了為輕薄平台提供支援的Intel下一代Lunar Lake-MX CPU的最新圖片。
Intel的Lunar Lake CPU將成為Meteor Lake CPU的直接後續產品,並將與Arrow Lake系列一起推出。 Arrow Lake服務於更高階和主流的PC領域,而Lunar Lake 將為低功耗平台設計,並在設計和封裝方面採取更明確的方法。
以下是 Lunar Lake CPU 的一些功能:
- 專為輕薄筆記型設計
- Lion Cove P核與Skymont E核
- Battlemage Xe2-LPG GPU架構
- 4+4 核心配置(MX系列)
- 多達64個執行單元
- 封裝LPDDR5x記憶體
- NPU效能比Meteor Lake快3倍
- 2024年底推出,2025年銷售
根據目前掌握的訊息,Intel的Lunar Lake CPU將採用MX和M系列品牌。這些晶片將結合Intel的20A製程技術和台積電的N3B (3nm) 製程來為各種IP提供動力。有報導稱計算模組將採用3nm,我們也可以預期GPU模組也會採用同樣的情況,從而使主要I/O/SOC模組可以利用Intel的製程技術,儘管該公司還沒有官方沒有明確說明哪個圖塊使用哪個製程。
此運算模組將配備多達8個核心,採用頂級系列的4個P核心和4個E核心配置。 P-Core將採用Lion Cove架構,Arrow Lake將使用相同的架構,而E-Core將採用Skymont架構。 Arrow Lake將混合使用Skymont和Crestmont E-Core,但Lunar Lake晶片的AI功能將大幅提升,這要歸功於更新的NPU,其性能高達Meteor Lake晶片的3倍。
Lunar Lake CPU的顯示塊將採用下一代Battlemage Xe2-LPG核心,它是Alchemist Xe-LPG的後續產品,並且比即將推出的Alchemist+ Xe-LPG Plus架構更好。此顯示塊將包含多達8個Xe2核心,總共64個執行單元。
我們之前已經看過Lunar Lake晶片的封裝照片,但新的晶片給了我們確切的封裝尺寸。主SOC包含三個區塊,位於兩個美光LPDDR5x DRAM模組旁。整個封裝採用2833BGA外形尺寸,尺寸為27.5x27mm。 Igor的實驗室還有一張SOC I/O照片,向我們展示了Lunar Lake CPU的各種功能,例如:
- eDP1.5
- HDMI 2.1、DP2.1(透過USB Type-C)
- 整合Wi-Fi 7 + BT6
- GigaLAN
- SPI/THC - 觸碰
- TBT4/USB4(透過USB Type-C)
- PCIe Gen5
- PCIe Gen4
- USB 2/3
- UFS 3.1
昨天我們看到了首批配備8核心Lunar Lake CPU的筆記型電腦洩露,這就是三星的下一代Galaxy Book5 Pro設計。Lunar Lake CPU預計將於今年稍後限量推出,並預計在明年CES後的2025年初提供更合理的供應。期待未來幾個月有關陣容的更多資訊。
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