韓國儲存龍頭SK Hynix的CEO Kwak Noh-Jung週三表示預計到2024年,用於人工智慧(AI)晶片組的高頻寬記憶體(HBM)晶片在其DRAM晶片銷售中的比例將從2023年的個位數上升到兩位數。高盛也看好HBM市場,認為HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續,並預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍。
據了解HBM儲存系統自2023年以來因AI晶片需求而呈現爆炸性成長。SK Hynix和美光(MU.US)一樣,都已成為NVIDIA(NVDA.US)新款AI GPU的HBM儲存系統供應商,提供的產品均為最新的HBM3E。
高盛日前發布研發稱由於更強的生成式人工智慧(Gen AI)需求推動了更高的AI伺服器出貨量和每個GPU中更高的HBM密度,該行大幅提高了HBM總市場規模預估,現在預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍(4年複合年增長率77%),從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。
高盛認為HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續,SK Hynix、三星和美光等主要業者將持續受益。與同行的解決方案相比,SK Hynix生產力和產量更佳。高盛預計SK Hynix在未來2-3年將維持其50%以上的市佔率。高盛繼續認為三星是全球唯一有能力提供一站式HBM服務的公司,這可能會在長期內幫助其保有市佔率。
高盛認為隨著產業需求日益轉向HBM3E,美光將受益。高盛預期美光可能從2025年開始超越同行,但能否獲得顯著市佔率將取決於如何快速擴大其相對較小的HBM產能。
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