Snapdragon 7 Plus Gen 3現已正式發布，有顯著改進

繼本週稍早宣布推出Snapdragon 8s Gen 3後，該公司決定發布Snapdragon 7 Plus Gen 3再次給我們帶來驚喜。與8s Gen 3不同，該晶片組是為市場上的中階設備而設計的，因此您可以期待它有出色的性能，因為它帶來了許多有助於提高性能的底層改進。

Snapdragon 7 Plus Gen 3採用4nm TSMC製程製造，這意味著您將獲得頂級體驗。您將獲得一個八核心CPU，其中有一個頻率為2.8GHz的Cortext-X4、四個頻率為2.6GHz的Cortex-A720核心以及三個頻率為1.9GHz的Cortext-A520刷新核心。高通聲稱與Snapdragon 7 Plus Gen 2相比，該CPU將提供15%的效能提升。

遺憾的是在發布過程中高通並沒有具體說明Snapdragon 7 Plus Gen 3中使用的GPU。不過該公司聲稱該GPU比其直接前身中的GPU快45%，這意味著如果您作為一名遊戲玩家，您不應該對圖形效能有任何問題。


Snapdragon 7 Plus Gen 3確實在遊戲中帶來了Super-Resolution支援、Frame Interpolation以及在QHD+運行時的120Hz支援。您還可以獲得設備上的人工智慧支援。該公司已經談到了該晶片組如何支援Gemini Nano。然而考慮到CPU的中階性質，建議不要期望設備上的AI效能達到相同水準。

Snapdragon 7 Plus Gen 3在相機方面也很出色，因為它使用與Snapdragon 8s Gen 3相同的三重影像訊號處理器。這意味著該晶片組能夠在三個鏡頭之間切換。它還支援高達2億畫素的單鏡頭、三個3600萬畫素的鏡頭以及照片和影片中的即時語義分割。遺憾的是該晶片組不支援8K影片，最大只支援4K/60FPS HDR錄製。您還可以獲得對Google Ultra HDR的支援，以及FHD下240FPS慢動作的支援，並且還支援多幀降噪。

網路方面，Snapdragon 7 Plus Gen 3採用Snapdragon X63 Modm，尖峰下行速度為4.2Gbps。還有用於更好接收的智慧傳輸和用於節省電力的PowerSave。還有FastConnect 7800、帶HB5 Multi-Link的Wi-Fi 7支援和藍牙5.4。

採用Snapdragon 7 Plus Gen 3的手機價格約為400至600美元，這意味著這確實是一款中階晶片組，我們將在未來的幾款手機中找到它。該晶片組將在全球多個地區首次亮相。

消息來源