三星計畫2026年開始量產玻璃基板晶片與Intel競爭

三星決定進軍下一代封裝技術，該公司啟動了2026年採用玻璃基板的研發工作。

玻璃基板技術對於產業來說並不是全新的，因為幾年前這一趨勢最初是由Intel引領的。雖然該公司為該技術的採用大肆宣傳，但他們要到2030年才能做好大規模生產的準備，儘管他們在亞利桑那州的工廠投資了約10億美元，為了填補這一空白，三星加入了這場技術競賽，以實現該技術的採用和大規模生產。玻璃基板晶片的生產。

這家韓國龍頭的子公司三星馬達已受委託啟動玻璃基板及其在人工智慧和其他新興領域的潛在用例的研發工作。此外三星預計還將利用不同部門（例如顯示器部門）的工作成果，以確保玻璃基板的協作前進。玻璃基板確實是一種革命性的電腦晶片封裝方法，克服了有機封裝等傳統方法的缺點。

該技術具有許多優點，例如更高的封裝強度，可確保更長的耐用性和可靠性，以及更高的互連密度，因為玻璃通常比有機材料薄得多，從而允許將多個電晶體管整合到單一封裝中。

儘管該技術有許多好處，但其研發工作並不令人滿意，阻礙了其行業採用。然而三星似乎已經意識到玻璃基板可能是未來，這就是為什麼該公司計劃利用其主要補貼的專業知識合作實施該流程。據悉三星馬達計劃在2026年之前量產玻璃基板，距離現在已經不遠了。

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