聯發科天璣9400傳Vivo已簽約，傳新晶片比天璣9300快20%

天璣9300為聯發科奠定了基礎，號稱自己重返高階Android智慧型手機市場，並打算透過天璣9400的推出讓競爭對手感到緊張。除了Google和蘋果之外，這家台灣公司已經與其他所有手機製造商簽約成為其客戶，但有傳言稱Vivo希望搶佔該公司的旗艦晶片，而且它可能已經為自己爭取到了第一批晶片。新的報告也比較了天璣9400和天璣9300的性能差異，聲稱提升了20%。

自2023年10月以來天璣9300的出貨量一直保持強勁，根據華夏時報報導聯發科目前的旗艦晶片組為該公司創造了約10億美元的收入。毫無疑問聯發科希望透過天璣9400延續這一勢頭，該晶片定於2024年下半年推出。顯然Vivo 經開始與競爭對手競爭成為即將推出的SoC的第一個客戶。

可惜的是該報告並沒有強調這家中國手機製造商在首次運行中獲得了多少台，我們也無法得知每台天璣9400的售價是多少。然而根據初始銷量聯發科本可以向Vivo提供相當大的讓步，假設天璣9400比Snapdragon 8 Gen 4更便宜，這將為這家無晶圓廠半導體製造商提供從其他客戶那裡獲得更多訂單的巨大機會。

報告中也提到天璣 9400比天璣9300提升了20%，但這是一個相當模糊的說法，因為詳細資訊並未提及這種效能差異是在單核心、多核心、顯示、AI、或任何其他部分，所以最好對這個數字持保留態度。據說是天璣9400一部分的Cortex-X5有傳言遇到過熱和性能不佳的問題。

由於據說聯發科技即將推出的旗艦晶片組在發貨時沒有任何效率核心，遵循與天璣9300類似的方法，因此維持可接受的溫度可能是一個真正的問題，導致晶片在受到壓力時無法發揮大量性能。當然需要進行一些調整，所以讓我們看看聯發科和Vivo是否已經秘密合作來優化天璣9400。

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