JEDEC已正式宣布GDDR7作為新一代顯示記憶體標準,AMD和NVIDIA都已加入。
截至目前三星和美光都已經制定了下一代GDDR7記憶體模組的開發計畫。三星的目標是32Gbps速度,而美光的目標也是24Gb+ 32Gbps晶片。美光在最新的路線圖中也表示到2026年將推出高達36Gbps和24Gb+的記憶體晶片。
新聞稿:微電子產業標準制定的全球領導者JEDEC很高興地宣布發布JESD239顯示雙倍資料速率 (GDDR7) SGRAM。這項突破性的新記憶體標準可從JEDEC網站免費下載。JESD239 GDDR7的頻寬是GDDR6的兩倍,每台裝置的頻寬高達192GB/s,可滿足顯示、遊戲、運算、網路和AI應用中對更多記憶體頻寬不斷增長的需求。
JESD239 GDDR7是首款使用脈衝幅度調變 (PAM) 介面進行高頻操作的JEDEC標準DRAM。其PAM3介面提高了高頻操作的訊號雜訊比 (SNR),同時提高了能源效率。透過使用3個等級(+1、0、-1)在2個週期內傳輸3位元,而不是傳統的NRZ(不歸零)介面在2個週期內傳輸2位元,PAM3提供了更高的數據傳輸速率。循環,從而提高性能。
其他功能包括:
- 有Eye masking和錯誤計數器的核心獨立LFSR(線性回饋移位暫存器)訓練模式可提高訓練準確性,同時減少訓練時間。
- 獨立通道數量增加一倍,從GDDR6中的2個增加到GDDR7中的4個。
- 支援16Gbit至32Gbit密度,包括支援2通道模式以使系統容量加倍。
- 透過整合最新的資料完整性功能,包括有即時報告的片上ECC (ODECC)、資料中毒、錯誤檢查和清理以及帶有命令阻塞的命令地址奇偶校驗,滿足RAS(可靠性、可用性、可維護性)的市場需求(CAPARBLK)。
JEDEC主席Mian Quddus表示JESD239 GDDR7標誌著高速記憶體設計的重大進步。隨著向PAM3訊號的轉變,記憶體行業有了一條新的途徑來擴展GDDR設備的性能並推動顯示和各種高性能應用的不斷發展。
GDDR7是首款不僅專注於頻寬,而且透過整合最新的資料完整性功能來滿足RAS市場需求的GDDR,這些功能使GDDR設備能夠更好地服務雲端遊戲和運算等現有市場,並擴展到AI。
消息來源
|