AMD新一代APU亮相 – Strix、Sarlak和Kracken與Sound Wave可能利用Chiplet設計

有關AMD新一代APU（例如 Strix、Sarlak、Kraken和Sound Wave）的詳細資訊已經曝光，讓我們深入了解AMD對未來行動和桌上型平台的計劃。

AMD正在開發一系列適用於未來行動平台的APU，這些平台也可能適用於桌上型電腦。最迫在眉睫的下一代產品線將是Strix（或Strix Point），它採用即將推出的 Zen 5核心架構以及更新的RDNA 3.5架構，為顯示方面提供動力。

AMD Strix APU將屬於Ryzen 8050系列，並將提供名為XDNA 2 Ryzen AI的全新NPU，將AI運算效能提高3倍（高達48 TOPS）。這些APU預計將在2024年下半年取代目前的Hawk Point APU Ryzen 8040系列。

繼Strix Point之後，明年的Kracken Point將採用相同的 Zen 5核心和RDNA 3.5 GPU。這些晶片先前設計為配備RDNA 4核心，但該計劃被放棄。目前的資訊表明Kracken APU將在Zen 5和Zen 5C版本中使用多達8個核心，並提供多達8個運算單元。

現在資訊中提到的最有趣的事情是Sarlak和Strix將有不同的IO晶片配置，這表明了採用小晶片設計。AMD的Strix APU將有兩種配置，一種是有多達12個CPU核心和16個CU的標準單片，另一種是提供多達16個CPU核心和40個CU的高級小晶片設計。有傳言稱Sarlak是高級Strix產品的內部代號，但從此處提供的資訊來看情況似乎並非如此，因為它分別列出了Strix和Sarlak IO晶片。

最後還提到了Sound Wave，它可能是AMD的下一代APU，採用先進的製程，採用Zen 6和RDNA 5等最新技術。目前對Sound Wave知之甚少，但它列在Kracken之後，這意味著我們可以預計2026年推出。

還應該注意的是為每個AMD APU列出的製程技術並不準確，並且可能掩蓋其真實的製程技術。Strix在A0和B0步進中均列出。AMD的Zen 4核心架構很可能會在今年的Computex上亮相，因此我們將在短短幾個月內確定APU的未來。

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