(PR)Intel Foundry與Cadence作使用尖端18A製程進行SoC設計

Intel代工服務宣布擴大與Cadence的合作，開發基於尖端18A製程的SoC。

[新聞稿]：Intel代工服務 (IFS) 和Cadence Design Systems, Inc.（納斯達克股票代碼：CDNS）宣布擴大合作夥伴關係並達成一項多年戰略協議，共同開發關鍵定制IP、優化設計製程和技術的產品組合。 Intel 18A技術採用RibbonFET環柵電晶體和PowerVia背面供電。

聯合客戶將能夠加快Intel18A及更高版本製程上的SoC專案進度，同時針對要求嚴苛的AI、HPC和優質行動應用程式優化效能、功耗、面積、頻寬和延遲。AI/ML、HPC和高級行動運算等快速成長的市場需要最新的IP標準才能利用先進的封裝和矽製程技術。

我們非常高興能夠擴大與Cadence的合作夥伴關係，以發展IFS的IP生態系統並為客戶提供選擇。我們將利用Cadence世界一流的領先IP和先進設計解決方案組合，使我們的客戶能夠在Intel領先的製程技術上提供大量、高效能和高能源效率的SoC。

-Stuart Pann，Intel 高級副總裁兼IFS總經理

Cadence對開拓性標準的領先實施，例如高階記憶體協定、PCI Express、UCI Express以及針對這些關鍵領域的其他標準，使聯合客戶能夠實現可擴展的高效能設計，從而加快IFS最先進產品的上市時間。矽技術和3D-IC封裝能力。

打造世界級的代工業務是Intel IDM 2.0策略的關鍵，該協議透過為代工客戶提供額外的基本設計工具、流程和介面IP組合，增強了IFS的產品組合。它建立在Intel與其他行業領先的IP供應商合作的基礎上，並持續為IFS客戶發展IP生態系統。

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