據報導由於台積電和其他公司面臨巨大的供應瓶頸,NVIDIA已將希望轉Intel,以滿足其龐大的先進封裝需求。
CoWoS封裝被認為是打造AI運算所需硬體的重要組成部分,特別是對於AI加速器(例如NVIDIA的H100)。隨著生成式AI炒作的到來,GPU製造商爭先恐後地以最大能力推出以AI為中心的產品,這最終也刺激了對CoWoS封裝的需求。
由於NVIDIA在資料中心收入方面處於領先地位,NVIDIA 一直專注於收購大量先進封裝,以滿足當前和未來市場的需求,而實現這一目標的唯一方法是實現供應鏈多元化。
根據台灣經濟日報報導Intel已成功從Intel獲得部分CoWoS供應,數字達到每月約5,000片晶圓。Intel的加入將使NVIDIA的CoWoS銷量成長10%,這是一個巨大的里程碑,因為該公司確實正在為Hopper H200 AI GPU等下一代產品做準備,並且預計從現在開始需求只會增加。
除了Intel之外,台積電也對其未來的CoWoS供應量表示了信心,並樂觀地認為,到2024年底CoWoS月產量將達到32,000,而到明年年底,這一數字可能達到 44,000。嗯這意味著該公司正在不斷致力於升級其現有設施,以確保簡化包裝供應,而不會出現任何中斷,例如過去所目睹的情況。
相信未來不會出現類似2023年那樣的人工智慧設備短缺,因為涉及的關鍵零件,如HBM和CoWoS,已經達到了最佳生產水平,有望足以滿足即將到來的需求。然而目前還沒有什麼是確定的,也可能出現相反的結果。
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