天璣9400將是聯發科首款3nm晶片組,據說利用台積電第二代光刻技術,帶來更高的功效和其他好處。至於SoC何時正式發布,該公司CEO Rick Tsai表示該SoC將於今年第四季上市,其人工智慧功能將增強,可與其他高階智慧型手機晶片相媲美。除了天璣9400之外,我們還應該會看到高通Snapdragon 8 Gen 4的實際應用,據說該晶片也採用台積電先進的3nm製程進行量產。
雖然聯發科執行長沒有提供效能比較,但中國時報的一篇報導稱天璣 9400將有改進的人工智慧功能。以下也分享了所謂的CPU集群,透露今年與高通不同的是,聯發科將繼續採用ARM的CPU設計,升級到Cortex-X5。不過有傳言稱整個CPU叢集不會僅由Cortex-X5核心組成,但確實提到天璣9400將不會配備任何效率核心,這是天璣 9300採用的配置 ,並帶來了多核心效能的提升。
至於先進的人工智慧能力,天璣9400在設備端任務方面應該表現出色,可能超過天璣9300大語言模型支援的330億個參數。然而與它的前身一樣,我們可以看到天璣9400獲得LPDDR5T記憶體支援,因為運行設備上的AI需要更快、更有效率的RAM。說到效率,2024年初聯發科宣布與台積電合作開發全球首款3nm晶片組,功耗提升32%,並於2024年開始量產。
儘管聯發科沒有明確提及天璣9400這個名字,但這家台灣公司很可能指的是其旗艦SoC。預計天璣9400將實現同樣的性能飛躍,但要看到它的實際應用,我們必須等待2024年第四季的官方公告。
消息來源 |