Intel Lunar Lake-MX行動晶片預計將利用三星的LPDDR5X封裝記憶體

Intel的下一代Lunar Lake-MX CPU預計將採用三星的LPDDR5X封裝記憶體，這對兩家公司來說都是一個巨大的里程碑。

該消息來自DigiTimes，該消息引述供應鏈消息人士的話說，這家韓國龍頭今年可能會取得巨大成就。這不僅對三星來說是一個重大發展，因為它有可能在個人電腦市場取得長足進步，而且向封裝記憶體的轉變是以前只有蘋果獨有的特性，因為這家龍頭已經在其M系列處理器中利用了這一特性。新一代Lunar Lake-MX CPU確實將標誌著運算效能的革命，儘管距離發布還很遙遠，但該系列已經成為頭條新聞。

這並不是我們第一次聽說Intel的Lunar Lake-MX CPU配備封裝記憶體，早在2023年11月我們就目睹了該系列的一次巨大洩密，其中披露了記憶體定位的變化。有傳言稱該產品線將支援最多雙通道LPDDR5X-8533封裝記憶體，Intel計劃透過該記憶體來節省功耗和各自的晶片尺寸。據稱該晶片封裝將配備16GB和32GB的封裝記憶體配置，這對於筆記型電腦市場來說是完美的，至少在當前是這樣。

雖然Intel選擇三星作為封裝記憶體的原因尚未得到證實，但很可能是該公司記憶體產品（尤其是LPDDR5X）背後的聲譽。如果訊息成真，這可能會為三星進入行動CPU領域提供一個巨大的門戶，特別是在記憶體方面，因為根據我們所看到的情況，封裝記憶體可能會成為筆記型電腦的未來，因為效能效率透過這種方式獲得的收益確實是不可避免的。

快速回顧一下Intel的Lunar Lake-MX CPU，它們針對的是更廣泛的消費者，據透露這些型號將有不同的功耗類別，包括超高效8W型號，可以運行無需任何類型的散熱解決方案。高階版本預計運行在17W至30W TDP之間，資料顯示Battlemage的峰值性能可達到3.8 TFLOPS，相當於蘋果的M2 SoC。它也將標誌著向Battlemage GPU架構（也稱為Xe2-LPG）的過渡。此外預計還將推出尖端的專用神經處理單元（NPU 4.0），這將使人工智慧效能提升到新的高度。

就發布日期而言，我們還沒有看到，不過預計Lunar Lake-MX晶片將在今年上市，但這一點尚未得到證實。然而該產品線的前景非常樂觀，預計它將在行動 CPU 領域打開新的大門。

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