半導體龍頭台積電正在為1nm生產做準備,該公司開始計劃在台灣開發一座尖端晶圓廠。
台積電成為全球第一家開始準備1nm生產的代工廠,讓半導體競賽更有趣。這確實是業界的一個新標桿,因為1nm領域被稱為半導體領域的聖杯,而且一如既往地看起來這家台灣龍頭將在這方面佔據領先地位,超越Intel和三星等公司。新設施預計將在台灣南部嘉義縣開發,它將在性能和效率提升方面為科技業帶來一場革命。
在我們深入探討工廠的核心之前,讓我們先簡單了解一下台積電的1nm製程。回到IEDM會議上台積電分享了到2030年開發1nm的計劃,有趣的是該公司對透過多個3D堆疊晶片組在該製程上整合多達數兆個電晶體表示樂觀。台積電在2nm之後改變了命名方案,1.4nm和1nm製程被標記為A14和A10,與Intel Foundry有一些相似之處。然而成功在於台積電如何實現這一目標,尤其是良率和供應量近年來一直是半導體產業的巨大問題。
台灣經濟日報透露台積電的1nm計畫成本高昂,預計成本將約320億美元。該工廠預計建於南台科學園區(STSP),預計面積為100公頃,將以60-40的比例劃分,以滿足新工廠內的半導體和IC封裝生產需求。預計台積電也將在台灣境內開設多個2nm工廠。這家半導體領導者並不打算停止在製程縮小過程中前進的動力。
預計未來晶片製造商之間的競爭將會加劇,特別是考慮到Intel預計將在未來幾天舉辦其旗艦代工活動——IFS Direct Connect,該公司可能會在會上宣布一些令人令人驚訝的事情,因為該公司已經完成了四年內五個製程的目標,這意味著Intel將為我們提供18A之後的最新訊息,很可能讓我們一睹其尖端的10A (1nm)製程。
然而值得注意的是1nm仍然是近五年後的事情,甚至可能更久,因為我們還沒有看到在此之前的多種製程的首次亮相。從表面上看台積電可能會引領未來,但這完全取決於該公司的競爭對手如何在行業中定位自己。
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