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作者: XF-News
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    [電源/機殼/散熱] 曜越推出全新勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼 兼容最新背插式ATX主板

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    XF-News 發表於 2024-1-10 19:47:13 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越,今日推出全新勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼,是曜越首款支援背插式主板的機殼。作為Ceres系列新成員,勁透Ceres 330 TG ARGB保留了該系列經典的網孔通風面板設計,以達到優異散熱,並在Ceres系列中擁有最佳的主板支援,可兼容多款最新背插主板:ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO。為了提昇您的競裝美學,勁透Ceres 330 TG ARGB的背插式設計可優化理線,讓機殼內部空間更簡潔,且所有零件採用同色系搭配,共有黑色、白色、繡球花藍三款機殼顏色可供選擇。

    曜越推出全新勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼 兼容最新背插式ATX主板_2.jpg.jpg


    兼容ASUS與MSI背插式設計
    專為新一代機殼打造,勁透Ceres 330 TG ARGB可相容標準主機板以及華碩和微星最新的背插式ATX主機板。背插設計可將雜亂的線材藏在背面,為前方提供整潔美觀的空間,也讓進出氣更加順暢,和專為實現大量氣流打造的Ceres系列機殼是完美搭配。
    專為實現大量氣流打造 前方可安裝至360mm水冷排
    勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼專為出色的氣流表現而打造,面板開孔率超過55%,提供大量的氣流。此外,Ceres 330前方內建兩個CT140 ARGB主板連動系統散熱風扇,後方則預裝一個CT140系統散熱風扇,機殼前方還可支援至280/360mm水冷排,替高效能零件打造優異的散熱方案。
    出色的防塵保護
    勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼上方、前方、下方、左側和右側配有易於拆卸的濾網,能有效防止灰塵污垢進入,提供優異的防塵保護。
    美觀再升級:強化玻璃面板設計和同色系時尚
    勁透Ceres 330 TG ARGB左側配備4mm厚度強化玻璃面板,搭配背插式接口設計,讓玩家盡情展現內裝的風采。此外,機殼由內到外配色一致,前框與機身主色相同,提升整體視覺美感。而勁透Ceres 330 TG ARGB雪白版的內部配件、墊片、PCIe插槽也分別都漆上雪白色,配上銀色螺絲,同色系看起來簡約又時尚。
    令人愉悅的視覺享受 LCD液晶螢幕相互搭配增加沉浸體驗
    勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼搭配可加購的 LCD液晶螢幕配件組,讓機殼呈現華麗的視覺效果。3.9吋LCD液晶螢幕顯示器可用TT RGB Plus 2.0 軟體操控,不但能顯示系統即時資訊、時間以及當地天氣,也能上傳各種圖像或GIF檔,為機殼增添個人風格。

    全新勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼全面支援ASUS及MSI最新背插式ATX主板,專為實現大量氣流設計,兼具和諧的配色美學,絕對是您的最佳選擇!

    曜越推出全新勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼 兼容最新背插式ATX主板_1.jpg.jpg


    勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼
    勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼 雪白版
    勁透Ceres 330 TG ARGB中直立式機殼 繡球花藍

    曜越CES 2024美國消費性電子展
    展出日期
    1月8日至1月11日,美國當地時間9:00 – 18:00
    展出地點
    The Venetian Resort Hotel Las Vegas, Lvl 2, Veronese 2402
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