CES 2024：DEEPX的DX-M1晶片在CES 2024上被評為領先的人工智慧物聯網解決方案

原創AI半導體科技公司DEEPX（CEO，Lokwon Kim）宣布其旗艦晶片解決方案DX-M1已獲得超過40家客戶——市場上唯一集低功耗、高效率和性能於一身的I加速器以及成本效益。這項突破性的解決方案已部署到這個客戶群中進行實際試用，該客戶群涵蓋各行業的跨國公司和韓國國內企業。

DEEPX目前正在運行早期參與客戶計畫 (EECP)，以便客戶能夠儘早使用其小型相機模組，這是一種採用DX-V1的單晶片解決方案；採用DX-M1的M.2模組；以及DXNN。這使得客戶能夠獲得DEEPX軟硬體的產前驗證，並將其整合到量產產品中，並在品牌的技術支援下實現AI技術創新。

目前DEEPX的DX-M1已安裝在全球40多家公司的量產和開發產品中進行資格測試，涵蓋機器人和智慧行動、AI視訊安全系統和AI伺服器。特別是機器人和智慧移動領域越來越需要DX-M1等最先進、低功耗、高性能的AI晶片，這些晶片可以嵌入到小型封裝中，以實現自動駕駛和智慧駕駛等高度先進的技術。

實體安全市場是人工智慧滲透率最快的市場之一，因此必須在半導體層級實現人工智慧功能，例如物件偵測和智慧視訊分析。在該行業中DEEPX的DX-M1採用5 nm製程，是同類產品中唯一的一款，其功耗性能比令人印象深刻，遠遠超過當前市場產品。它支援在單晶片上對超過16路多通道視訊資料進行每秒超過30幀（FPS）的即時AI計算處理，並可同時處理多種AI演算法，例如物體辨識和影像分類。此外與其他AI晶片不同的是它支援廣泛的AI模型，從最受歡迎的物體辨識 YOLOv5模型到最新的YOLOv8和視覺Transformer模型。結合這些技術和優勢，DX-M1透過融合高效率和性能、透過其原創技術實現的低功耗以及成本效益來引領市場，所有這些對於尋求人工智慧晶片的客戶來說至關重要。

目前市場上競爭的AI晶片均使用32MB至50MB的快取，而DX-M1僅使用約四分之一的快取，同時還增加了AI晶片的計算處理能力、計算精度和支援等優勢。適用於各種人工智慧演算法。（見下表）。

DX-M1還提供小型M.2模組，可快速輕鬆地插入現有嵌入式系統，使客戶能夠輕鬆升級到低功耗、高效能的AI解決方案，而無需更改現有系統。為了證明其對市場的潛在影響，DX-M1在嵌入式技術和機器人領域榮獲2024年CES創新獎，將DEEPX添加到包括全球頂級品牌的獲獎者名單中。

隨著公司向全球擴張，DEEPX將在2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024期間，在北廳8953號展位展示DX-M1的全部潛力及更多功能。

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