IntelCEO稱18A製程至少能與台積電的N2性能相媲美

隨著半導體製造商鞏固其3nm製程並加緊向2nm製程的競爭，台積電和Intel最近就哪家公司將在未來幾年內擁有更優越的製程展開了激烈的爭論。台積電對自己目前的發展道路充滿信心，但Intel的目標是搶先進入2nm製程，重新確立在半導體產業的主導地位。

Intel CEO Pat Gelsinger聲稱儘管Intel即將推出的18A製程（基本上是1.8nm）比台積電的2nm晶片早一年推出，但其性能可能超過台積電的2nm晶片。這項言論與台灣競爭對手最近的說法相矛盾。Gelsinger是在接受巴倫周刊採訪時發表上述言論的。

他不確定一個製程是否會明顯優於另一個製程，但他對公司的發布窗口持樂觀態度。該媒體將Intel與台積電的競爭置於美國試圖在與中國的緊張關係中確保半導體供應的背景之下。身為市場領導者，台積電為蘋果公司的iPhone 15和M3 Mac處理器提供3nm晶片。

該公司聲稱即將推出的最佳化3nm製程N3P將達到與Intel 18A相當的功耗性能。這家台灣龍頭預計將在2024年下半年實現N3P的量產--大約與20A（2nm）和18A同時出現。此外台積電相信其計劃於202 年推出的2nm製程將超越N3P和18A。根據該公司首創的3nm製程模式，蘋果可能會優先獲得N2製程，並將其用於iPhone 17 Pro。

Gelsinger對20A和18A充滿信心，主要是因為它們採用了RibbonFET架構--該公司採用了全閘極(GAA) 電晶體和背面功率傳輸技術。這些技術對於製造2nm晶片的公司來說至關重要，可以在降低功率洩漏的同時實現更高的邏輯密度和時脈速度。同時台積電的N3P和其他即將推出的3nm製程將繼續使用成熟的FinFET架構，直到Intel一年後的N2製程轉向GAA。

Intel和台積電並不是唯一準備製造2nm半導體的公司。三星也希望在2025年進入2nm量產，而日本製造商Rapidus則計劃在2025年推出原型，並在2027年開始量產。

消息來源

白人的傲慢唬爛太多18A=4nm等完全不需要台積代工才有資格說嘴

台積電 2025年推出的2nm製程將超越N3P和18A。

原網頁有, GG 對外新聞也是這樣發佈的.  樓主補上吧!

還有, GG 2nm 廠已在臺灣新竹蓋, 預計明年完成.
這三句消息, 也抵過本篇新聞.