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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] Intel Core Ultra Meteor Lake CPU模具照片,近距離觀察各種CPU、GPU和IO晶片

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    sxs112.tw 發表於 2023-12-21 20:46:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    Intel的Core Ultra Meteor Lake CPU已經收到了第一張晶片照片,這讓我們可以更仔細地了解小晶片中包含的不同IP。
    Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-Main.jpg

    這些模具照片由HXL (@9559pro) 發布,讓我們可以更深入了解Meteor Lake CPU的小晶片 (Tile) 佈局與Intel發布的3D渲染圖。正如我們從深入研究中了解到的那樣,Intel Core Ultra Meteor Lake CPU採用分解架構,該架構用於以小晶片式的方式將各種IP組合在單一封裝上。對於Meteor Lake,共有四個Chiplet,包括計算 (CPU)、顯示 (GPU)、SOC(NPU 等)和I/O區塊。
    2023-09-19_20-59-21.png

    所有四個模組都將利用內部和外部製程,這意味著一些模組將由Intel製造,而其餘的模組將由台積電等第三方晶圓廠製造。主CPU Tiles將使用Intel 4或稱7nm EUV製程,而SOC Tile和IOE Tiles將在台積電的6nm製程(N6)上製造。Intel將Meteor Lake稱為進入客戶端市場小晶片生態系統的第一步。tGPU是iGPU(Tiled-GPU)的新名稱,也是Meteor Lake CPU的主要元件,採用台積電5nm製程。快速總結一下:
    • Intel Meteor Lake Compute Tile: Intel 4 "7nm EUV"
    • Intel Meteor Lake Graphics Tile: TSMC 5nm
    • Intel Meteor Lake SOC Tile: TMSC 6nm
    • Intel Meteor Lake IO Tile: TSMC 6nm


    Meteor Lake全模鏡頭(圖片來源:QQ上的HXL):
    Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-Full-1-scaled.jpeg

    模具照片取自 2+8+2型號,其中包括2個採用Redwood Cove的P核心、8個採用Crestmont的E核心,以及2個採用相同核心的附加但低功耗E核心Crestmont E-Cores。前2個P核和8個E核位於計算 (CPU) 區塊內,在這裡您可以看到頂部的兩個大P核,底部是較小的8個E核。


    Meteor Lake計算CPU區塊。(圖片來源:QQ上的HXL)
    Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-CPU-Compute-Tile-1.jpeg

    中間的大塊是快取。在此配置的情況下,總共有12MB的智慧快取,其中Redwood Cove P-Cores每個核心有2MB L2,Crestmont E-Cores每個叢集有4MB L2 快取。


    Meteor Lake GPU塊。(圖片來源:QQ上的HXL)
    Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-GPU-Tile-1-scaled.jpeg

    轉向GPU區塊,我們有一個採用Arc Akchemist架構的4 Xe-Core版本,而最擁擠的部分似乎是SOC和I/O區塊,它們有各種元件,例如控制器(記憶體/儲存/PCIe) ) 、NPU、視訊專用低功耗核心等等。SOC模組有兩個Crestmont LP E 核心。

    Meteor Lake SOC Tile(圖片來源:QQ上的HXL):
    Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-SOC-Tile-1-scaled.jpeg


    Meteor Lake IOE Tile(圖片來源:QQ上的HXL):
    Intel-Core-Ultra-Meteor-Lake-Die-Shot-_-IOE-Tile-1-scaled.jpeg

    除了整個晶片拍攝之外,我們還看到了此配置上的虛擬晶片,這是最近發布的Intel Core Ultra Meteor Lake CPU熱測試晶片中展示的內容。有些人將兩個分離計算(Tiles)混淆為一個晶片,其核心數量比目前Meteor Lake型號中可用的核心數量更高,但事實並非如此。該晶片專門設計用於在測試2+8和6+8型號配置,同時您可以看到2+8晶片幾乎有一半的區域是空的,僅用作虛擬晶片。

    OneRaichu和Andreas Schilling的一些晶片尺寸分析表明計算(Tile)的尺寸應約為69.67mm2(8.72*7.99 mm),SOC Tile的尺寸約為100.15mm2(10.85*9.23 mm),GPU Tile的尺寸約為44.25mm2(10.22*) 4.33mm),IO Tile尺寸約為27.42mm(9.20*2.98mm)。

    • Meteor Lake CPU Tile Die Size Estimation #1: 69.67mm2 (8.72*7.99 mm)
    • Meteor Lake CPU Tile Die Size Estimation #2: 66.48mm2 (8.48*7.84 mm)
    • Meteor Lake GPU Tile Die Size Estimation #1: 44.25mm2 (10.22*4.33 mm)
    • Meteor Lake GPU Tile Die Size Estimation #2: 44.45mm2 (10.16*4.08 mm)
    • Meteor Lake SOC Tile Die Size Estimation #1:100.15mm2 (10.85*9.23 mm)
    • Meteor Lake SOC Tile Die Size Estimation #2: 96.77mm2 (10.8*8.96 mm)
    • Meteor Lake I/O Tile Die Size Estimation #1: 27.42mm2 (9.20*2.98 mm)
    • Meteor Lake I/O Tile Die Size Estimation #2: 27.94mm2 (2.96*9.44 mm)

    總體而言模具鏡頭看起來比3D渲染有趣得多。

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