華為和中芯國際推出7nm麒麟9000S令美國大吃一驚,行業專家稱這是一項技術突破,因為所有的貿易制裁都已到位。然而中國最大的半導體公司無法與台積電和三星的產能輸出相媲美,這已不是什麼秘密。它還依賴老一代的晶圓製造機器,這是它尚未克服的障礙。看看華為和中芯國際的道路上仍然存在的障礙,美國認為其貿易制裁正在發揮作用,7nm需求無法滿足。
儘管華為和中芯國際都做出了不懈的努力,但美國官員認為無論是性能還是良率,他們都無法匹敵。據彭博社報導負責出口管理的助理部長Thea Kendler在眾議院外交事務委員會監督小組的作證中發表了以下言論。
無論是性能還是產量都無法與該設備的市場相符。此外該手機內部的半導體晶片的性能比幾年前更差。因此我們的出口管制對於減緩中國先進技術的取得是有意義的。
麒麟9000S可能是本地代工廠的產品,但其性能與競爭對手相比相形見絀。即使SoC的性能在某種程度上可以與Snapdragon 8 Gen 3、Dimensity 9300甚至Apple的A17 Pro相媲美,如果中芯國際不能生產足夠的SoC,那也幾乎沒有什麼區別。然而即使考慮到中芯國際的良率問題,華為明年智慧型手機的出貨量預計將在1億部左右,因此目前報告的內容與最早的預測完全不同。
華為和中芯國際也宣布將推出5nm晶片組,因此即使存在這些良率問題,由於制裁,這兩家中國實體似乎仍在取得進展,儘管步伐較慢。據報導中國政府還將向中芯國際提供數十億美元的補貼,以抵消其因產量不足而造成的損失,但預計該製造商仍需要幾年時間才能獲得開發下一代製程的完全自主權。
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