● BTF(背插面板):ASUS(華碩)始終以用戶為本 堅持創新為品宗旨,為了帶給用戶更好的體驗,經過長期的探索與嘗試,ASUS推出背置系列產品,代號BTF,表示背置設計將引領未來DIY的新風向(Back to future)。同時也是"beautiful"的縮寫,寓意帶來更整潔美觀的裝機效果。
喬思伯小改款機殼TK1-V2、TK2-V2此次升級背插,讓機箱內走線更清爽,搭配市面上獨有三面環景曲面玻璃,讓玩家擁有更美型簡約的展示空間。
(左為TK2-V2 ATX白)(右為TK1-V2 MATX黑)
商品規格
| | | 產品尺寸 | 299mm (W) *310mm (D) *345mm (H)(含腳墊) | 300mm (W) *435mm (D) *408mm (H)(含腳墊) | 五金材質 | | | 主機板支援 | ITX、M-ATX & M-ATX BTF背插主機板 | ITX、M-ATX、ATX & M-ATX BTF、ATX BTF背插主機板 | 硬碟裝置 | 3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 、3.5〞HDD*1 | 3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 、3.5〞HDD*1 | 散熱系統 | 頂部:120mm x2(選配) 底部:120mm x2(選配) | 頂部:120mm *3或140mm*2(選配) 底部:120mm x3(選配) 主板側面:120mm x3(選配) | 水冷支援 | | 頂部:360mm*1或280mm*1 底板360mm*1 | 電源支援 | | | CPU高度 | | | 顯卡長度 | | | 前置I/O | USB3.2 Gen2 Type-C*1、USB3.0*1、 AUDIO+MIC(2合1)*1 | USB3.2 Gen2 Type-C*1 USB3.0*1 AUDIO+MIC(2合1)*1 | PCI槽 | | |
左TK1-V2白 與 右TK2-V2黑
產品特色
● 此次升級的重點在於增加了BTF(背插主板),改變了以往透明機殼內部走線在視覺上凌亂的問題,BTF將整線位置改至機殼背板,帶給用戶更清爽、美觀的裝機效果。
(左TK1-V2背插面板 右 -V2背插面板)
● 市面上全景艙機殼大多使用兩片玻璃面板拼接而成,而TK1與TK2採用“一體式曲面三面環景玻璃”,克服高難度的玻璃製造與運送方式,圓弧狀曲面玻璃帶給玩家視覺不中斷、時尚簡約的內部構造環視體驗。
(曲面玻璃皆貼有玻璃保護膜,並與機體由2.5mm厚減震膠圈連接,提升抗震功能。)
● 垂直風道設計:對稱下進風→上排風的機殼十分少見,由下而上的風流能夠快速帶走廢熱,可說是為最佳的機殼散熱方式。
● 鋁鎂合金材質:鋁鎂合金特性輕量、高強度、防鏽、美觀、易散熱,許多高端手機品牌與汽車產業皆會使用。TK1-V2、TK2-V2環繞鋁鎂合金機殼,細膩高質感,圓弧造型優雅,滑順無斷紋,體現Jonsbo高工藝技術與講究。
(藍色標示處為背板大面積散熱孔,充分進風空間為電源及硬碟提供良好散熱。左TK1-V2 右TK2-V2)
硬體規格
TK1-V2
散熱系統:頂部:120mm x2(選配)底部:120mm x2(選配)
水冷支援:頂部:240mm*1(選配)
CPU 散熱器支援高度:165mm
主機板支援:ITX、M-ATX & M-ATX BTF背插主機板
顯卡支援長度:≤280mm
硬碟裝置:3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 /3.5〞HDD*1
前置接口:USB3.2 Gen2 Type-C*1/USB3.0*1/AUDIO*1+MIC*1(2合1)
電源支援:ATX ≤220mm
PCI 擴展槽:4個
TK2-V2
水冷與空冷:頂部360mm*1或280mm*1;底板360mm*1
散熱系統:頂部:120mm*3/140mm*2(選配);底部:120mm*3(選配) ;主板側面:120mm*3(選配)
CPU散熱器支持高度:165mm
主機板支援:ITX、M-ATX、ATX & M-ATX BTF、ATX BTF背插主機板
顯卡支持:≤405mm
硬碟裝置:3.5〞HDD*2 或 2.5〞SSD*1 /3.5〞HDD*1
前置接口:USB3.2 Gen2 Type-C*1/USB3.0*1/AUDIO*1+MIC*1(2合1)
電源支持:ATX ≤220mm
可支持PCI擴展槽:7個
TK-V2 TK2-V2
凈重:5.9kg 凈重:8.5kg
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