NVIDIA將於2024年第一季透過Hopper H200開始採用HBM3e，HBM4預計將於2026年首次亮相

根據TrendForce估計HBM產業似乎已以NVIDIA為中心，其中NVIDIA的AI訂單將主導當前和下一代HBM供應。

根據市場研究NVIDIA準備將其HBM訂單的相當一部分交給韓國龍頭三星，因為兩家公司都開始建立對人工智慧產業至關重要的業務關係。早在9月就有消息稱，三星的HBM產品已通過多項資質審核，獲得了NVIDIA的信任，TrendForce目前透露三星可能會在12月份完成這一流程，明年年初開始陸續有訂單流入。

除了HBM3之外，下一代HBM3e標準的採用也已步入正軌，因為業內消息人士稱，美光、SK Hynix和三星等供應商已經啟動了HBM3e的採樣過程，據說這將是決定性的一步。結果可能會在2024年某個時候出現。回顧一下HBM3e預計將在NVIDIA 的Blackwell AI GPU中首次亮相，據傳該GPU將於2024年第二季推出，而在性能方面它將帶來決定性的性能提升每瓦，透過採用小晶片設計。

說到有趣的事情，NVIDIA在2024年為客戶制定了很多計劃，因為該公司已經發布了H200 Hopper GPU，預計明年將得到大規模採用，隨後將推出B100 Blackwell AI GPU，兩者都將採用HBM3e記憶體技術。

除了傳統路線外，據傳NVIDIA還將針對AI領域推出採用ARM的CPU，這將創造市場多元化，同時加劇競爭。Intel和AMD預計也將推出各自的AI解決方案，其中值得注意的是下一代AMD Instinct GPU和採用 HBM3e 記憶體的Intel Gaudi AI加速器。

最後TrendForce給出了我們對HBM4的預期，特別是即將推出的記憶體標準將在板載晶片配置方面進行全面改造HBM4有望標誌著下一代運算能力的轉變，也可能成為人工智慧產業未來突破的關鍵。

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