摩根士丹利分析師稱天璣9300是目前市場最強智慧型手機SoC，聯發科市佔率將再創新高

聯發科憑藉天璣9300成功地為競爭對手帶來了驚喜，它採用了新的CPU叢集和GPU組合，超越了頂級競爭對手。隨著這家台灣公司的晶片組訂單不斷增加，摩根士丹利分析師表示最新的SoC是目前市場上最強大的SoC，將有助於聯發科將其全球市場份額推向新的高度。

彭博社的一份新報告稱自6月底以來聯發科股價已上漲近40%，表現優於競爭對手高通，因為對該製造商晶片組的需求持續增長，尤其是在中國。據傳 Snapdragon 8 Gen 3比Snapdragon 8 Gen 2更貴，後者的價格已經達到每台160美元，高階手機製造商將尋求利用其利潤。由於天璣9300的性能可以超越 Snapdragon 8 Gen 3和A17 Pro，因此它看起來是大多數Android旗艦廠商的明顯選擇。

摩根士丹利分析師Charlie Chan 和 Daisy Dai認為天璣9300是目前市場上最強大的智慧型手機SoC，其發布引起了新的關注，尤其是在新款Vivo X100 Pro中。隨著該產品的推出，該公司目前在2023年的市佔率為20%，預計到2024年將達到30%至35%。在整體出貨量方面，據稱聯發科在此期間將達到2,000 萬台，創下新紀錄。

聯發科目前市值超過470億美元，是台灣第二大半導體公司，僅次於台積電。雖然天璣9300的優點是毋庸置疑的，但切​​到不具備任何節能核心的新CPU叢集會帶來一個主要缺點：增加功耗。在早期的CPU過熱測試中天璣9300由於這個原因損失了46%的效能 ，儘管晶片組運行在配備均熱板的Vivo X100 Pro內部。

據傳明年聯發科將在天璣9400上改用台積電改進的3nm N3E製程，這將使其能效能力得到升級，因此期待看到一些改進。

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