SK Hynix計畫將GPU和記憶體半導體整合到單一封裝中，挑戰產業趨勢

韓國記憶體製造商SK Hynix決定打破業界半導體開發的傳統，他們計劃將記憶體和邏輯半導體整合在同一個晶片上。

根據韓國媒體報導SK Hynix認為市場上有可能更有效率地實施半導體佈局，該公司相信他們可以透過下一代HBM4記憶體來實現這一目標。據說SK Hynix聘請了相當多的邏輯半導體設計專家，這本來是沒有道理的，因為該公司只專注於記憶體，但從今天的發展來看，SK Hynix似乎希望它能在半導體市場上搶佔先機。是什麼促使在半導體市場上生態系統發生快速變革？

就目前產品而言，HBM等先進儲存半導體透過盡可能靠近GPU晶片（邏輯半導體）連接來提高效率。各個計算透過專用晶片分開，從更廣泛的角度來看，這確實看起來是一種低效的方法。CoWoS等封裝技術可以方便地彌合半導體之間的差距。然而某種差異仍然存在，現在在半導體市場上打算透過將記憶體和邏輯半導體整合到單片中來滿足這種差異。

繼續討論為什麼SK Hynix在半導體市場上希望實現這樣的實施，原因很簡單。目前半導體生態系統訂單分為晶片設計（無晶圓廠）、寄售生產（代工）和記憶體/邏輯。這不僅涉及每個製造過程的複雜設備，而且在大多數情況下工作必須外包給專門從事其開發階段的不同公司。這背後的一個主要缺點是對個體公司的增加依賴，這在現代表現為大量訂單積壓，從而減慢了整個零售流程。由於像NVIDIA這樣的公司打算加快製造到交付的流程，因此減少相互依賴是實現最終目標的主要因素。

目前尚未透露SK Hynix計劃如何將邏輯和內存半導體整合到單一封裝中，但消息人士稱據悉SK Hynix正在與包括NVIDIA在內的多家全球無晶圓廠公司討論HBM4 設計方法。我們可以看到相關公司的某種聯合設計，這將在計算性能方面取得突破，並加快整個製造過程，這是現代的迫切需求。

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