AMD將採用三星4nm和台積電3nm製程打造下一代晶片，Zen 5C可能代號Prometheus

正如新洩漏的消息以及全新的Prometheus代號所暗示的那樣，AMD預計將在其下一代晶片中採用三星的4nm和台積電的3nm製程。

最新資訊來自gamma0burst，他們根據LinkedIn上的員工資料/項目編制了大量數據。根據數據，一位工程師列出了AMD正在利用其開發下一代IP的一系列製程製程。最有趣的是台積電N3（3nm）和三星 4nm。我們知道AMD將在其Zen 5核心架構中混合使用4nm和3nm製程，但該公司迄今一直依賴台積電進行生產。

先前有報導稱AMD可能會將部分生產轉移給三星，並利用其4nm製程技術，但具體交易規模尚不清楚。AMD可能會使用三星代工廠進行測試或某些I/O晶片，但目前的報告表明AMD不太可能在三星4nm上生產任何主要IP。

除此之外洩密事件也提到了一個全新的代號：Prometheus。先前的洩漏顯示Zen 4的代號是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。據了解Zen 4C核心的代號為Dionysus，因此Zen 5C核心代號為Prometheus的可能性很高。

• Zen 4 (5nm) - Persephone
• Zen 4C (5nm) - Dionysus
• Zen 5 (3nm) - Nirvana
• Zen 5C (3nm?) - Prometheus?
• Zen 6 (2nm) - Morpheus
  

AMD Zen 5和Zen 5C核心架構將是2024-2025年的重大交易。它們將為一系列系列提供支援，包括 Strix Point（Ryzen 筆記型電腦）、Granite Ridge（Ryzen 桌上型電腦）和Turin（EPYC 伺服器）。將會有更多的產品，預計未來幾個月將在AMD計劃的重大活動中看到這些產品。

消息來源

IO die 或 chipset 用 SS 4nm!?

愈做愈回去

不如就用 GG 6nm 繼續做 IO die 還比較好