蘋果發表首批個人電腦3nm晶片 M3、M3 Pro和M3 Max

太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點（台灣時間10月31日早上8點），蘋果在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，發布了M3 、 M3 Pr和M3 Max晶片。蘋果表示，這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，可將更多電晶體封裝於較小的晶片空間中，實現速度與能源效率的雙重提升。

根據介紹，新款M3系列晶片所採用的GPU實現了蘋果晶片史上最大幅的圖形處理器架構飛躍，引進了名為「動態快取」的全新技術，同時帶來了首次登陸Mac的硬體加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，渲染速度相比M1系列晶片最快可達2.5倍。在CPU部分，新的性能核和能源效率核比M1系列對應核心分別快了30%和50%，神經網路引擎比M1系列快了60%，引入的增強型神經網路引擎比起M1系列也有最高60 %的速度提升，同時M3系列的統一記憶體架構最高支援128GB容量。

M3內部整合了250億個電晶體，比M2多出了50億個。其CPU部分擁有4個能核和4個能源效率核，以及最多10核心的GPU，支援最大24GB的統一記憶體。與M1相比，帶來了65%的GPU效能提升，另外實現了最高可達35%的CPU效能提升。

M3 Pro內部整合了370億個電晶體，CPU部分擁有6個能核和6個能源效率核，GPU部分有18個核心，支援最大36GB的統一記憶體。與M1 Pro相比，CPU的單執行緒效能提升了30%，GPU效能提升了多達40%。

M3 Max內部整合了920億個電晶體，相比M2 Max的670億個大幅增加，統一記憶體的最大容量也從96GB提高至128GB。其CPU部分擁有12個性能核和4個能源效率核，最多配備40核心的GPU。與M1 Max相比，CPU效能提升多達80%，GPU效能最多快了50%。

蘋果稱，M3、M3 Pro和M3 Max晶片展示了蘋果自初推出M1系列晶片以來，在Mac晶片領域的長足進步。

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