AMD相信隨著未來密度更高的Ryzen晶片，CPU溫度將繼續升高

AMD似乎相信鑑於晶片密度的進步，未來的Ryzen世代的整體CPU溫度將繼續升高。

AMD Ryzen 7000 CPU是客戶端PC上最高效的晶片。它們所包含的Zen 4核心架構在單執行緒和多執行緒效能方面取得了巨大的進步，這要歸功於電晶體密度的增加和各種架構的變化。然而在較小的面積內不斷增加的電晶體密度也導致CPU溫度急劇上升。

代號為Raphael的最新Ryzen 7000 CPU在預設規格下運作非常熱。在運行任何CPU密集型任務時，它們通常會達到95C的峰值Tjmax ，並且需要大量散熱性能才能超頻。CPU也可以降壓並保持幾乎相似的效能，同時稍微降低溫度，儘管AMD預計隨著晶片密度的不斷增加，這種趨勢將在未來幾代中繼續下去。

AMD副總裁David Mcafee在接受QuasarZone採訪時表示他們正在與台積電努力優化最新製程技術，以提供晶片的品質和穩定性，但由於現代CPU架構在電晶體方面正在翻倍甚至超越計算每一代並塞入在更小的晶片尺寸中，熱量輸出要麼與現在相同，要麼繼續增加。

Q：對AMD桌上型電腦產品的批評之一是CPU溫度。CPU功耗明顯低於競爭對手但溫度較高。這些溫度問題將來會解決嗎？難道不是可以透過在CCD晶片旁邊貼一個虛擬晶片來誘導散熱嗎？

答：我們正在與台積電密切合作，在製程技術上投入大量精力。同時我們必須能夠確保半導體的品質和穩定性。隨著未來更先進製程的採用，我們相信目前的高熱密度現象將會維持或進一步加劇。因此未來尋找一種有效消除此類高密度chiplet產生的高熱密度的方法將非常重要。

另外如果你看看TDP 65W的產品，它的整體表現也非常出色。透過這些產品，我相信這是在規劃未來路線圖時需要考慮的重要因素，以確保TDP和發熱之間的良好平衡。

David McAfee（AMD公司副總裁兼AMD客戶通路業務總經理）來自Quasarzone

下面也是一個熱密度圖，顯示了透過晶片的較小表面積排出的熱量：

消息來源

發這文的, 避重就輕!

以i社 241W 那顆, 1.12W/mm2
和AMD 170W, 1.19W/mm2 相比. 乍看好像散熱需求相近.

其實大錯特錯!!!
i社這顆就要用功率, 效率更強的水冷系統.

所以, 這種比較的意義十分有限.
"總產熱功率"應該排在第一考量的點才對!

現狀: 買i社 U, 直買最高等級水冷.
買 AMD U, 用一般等級水冷即可.

愛台就買amd