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2023-10-27 19:49 上傳
Q:對AMD桌上型電腦產品的批評之一是CPU溫度。CPU功耗明顯低於競爭對手但溫度較高。這些溫度問題將來會解決嗎?難道不是可以透過在CCD晶片旁邊貼一個虛擬晶片來誘導散熱嗎? 答:我們正在與台積電密切合作,在製程技術上投入大量精力。同時我們必須能夠確保半導體的品質和穩定性。隨著未來更先進製程的採用,我們相信目前的高熱密度現象將會維持或進一步加劇。因此未來尋找一種有效消除此類高密度chiplet產生的高熱密度的方法將非常重要。 另外如果你看看TDP 65W的產品,它的整體表現也非常出色。透過這些產品,我相信這是在規劃未來路線圖時需要考慮的重要因素,以確保TDP和發熱之間的良好平衡。 David McAfee(AMD公司副總裁兼AMD客戶通路業務總經理)來自Quasarzone
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2023-10-27 19:51 上傳
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