據報導NVIDIA和MediaTek正在合作開發採用Arm的CPU，並採用台積電的CoWoS封裝

繼有報告指出NVIDIA將憑藉自己採用Arm的CPU進軍PC市場後，新的細節浮出水面，表明NVIDIA將與MediaTek合作，並利用CoWoS的2.5D封裝技術來開發其首款處理器，與蘋果和Intel競爭。

本週一開始路透社就發布了一篇巨幅報導稱NVIDIA和AMD將全力以赴地加入Arm潮流，與蘋果和Intel展開競爭。摩根士丹利很快就報導了這一消息表示NVIDIA 可能會與Meaditek合作開發首款針對消費PC領域採用Arm的CPU架構。還有報導稱有關此事的官方後續行動最快可能會在本週五的Medatek新聞發布會上公佈。

現在UDN（引述摩根士丹利）報告稱NVIDIA和MediaTek將合作打造首款利用台積電先進CoWoS技術的測試晶片，這意味著我們可能會看到採用晶片組式設計。第一批測試晶片預計將於2024年第二季製造，並將進入高階筆記型電腦市場。

另據報導NVIDIA和MediaTek晶片將在同一個中介層上共同封裝CPU和GPU，因此我們可能會看到NVIDIA使用自己的獨立GPU小晶片和採用Arm的CPU。

以前NVIDIA的Tegra SOC已經這樣做了一段時間了，此外該公司還有Grace Hopper Superchips，它將高階H100 GPU和採用Arm的Grace CPU結合在一起。Tegra和最新的Orin SOC主要用於人工智慧和機器人技術，而Superchips用於HPC環境。因此NVIDIA確實沒有一款真正的晶片可以用於高階筆記型電腦領域來對抗蘋果和Intel。

MediaTek在PC筆記型電腦市場也擁有豐富的經驗，其Kompanio Arm晶片用於Chromebook市場。由MediaTek和NVIDIA設計的客製化Arm架構，同時使用 NVIDIA的內部獨立GPU架構，看起來非常適合高階筆記型電腦市場。我們還需要一段時間才能看到這些晶片投入使用，但根據先前的報告據說2025年是NVIDIA CPU的發佈時間，因此這將是一個漫長的過程。

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