Eying推出了全新的B760M主機板,最高配備Intel Core i9-13900H CPU和均熱板散熱。
Erying最近推出了全新的B760M主機板,配備Intel第13代CPU,最高可選Core i7-13620H,但該公司現在在B760M 系列中發布了更高階的版本,該主機板配備TDP為95W的Core i9-13900H CPU並且還透過均熱板散熱器的形式獲得更好的CPU散熱效果。
Erying的主機板方法是一種獨特的方法,該公司所做的是將筆記型電腦BGA CPU整合在一起,並將它們融合到各種mATX 和ITX 外形設計的主機板上,然後將其放置在大型IHS下。他們的產品旨在為消費者提供更具成本效益的選擇。
Erying B760M主機板現配備Intel Core i9-13900H、Core i7-13700H、Core i5-13500H CPU。Ering主機板設計通常秉承相同的傳統,預裝IHS,以及類似的配色方案,但是該公司沒有使用相同的銅IHS(當前一代),而是採用了更高階的均熱板散熱器以維持Intel Core第13代CPU的95W TDP。
與前幾代產品相比,Erying採用高階Intel第13代CPU肯定會帶來更高的效能。不過在供電介面、VRM供電相等零件方面,該公司決定繼續沿用先前的產品。新款B760M型號支援雙通道DDR4,最高頻率為3200 MT/s。在儲存相容性方面,主機板配備了兩個 PCIe 4.0×4 M.2插槽以及兩個SATA連接埠。當配備相當標準的 LGA 115x散熱器時,均熱板散熱器可以發揮其作用,因為Core i9-13900H在AIDA64壓力測試下的最高溫度只有61度。
板載I/O連接埠方面,Erying B760M有4個USB 2.0和2個USB 3.2,以及2個HDMI和1個DisplayPort。連接性較差,但無論如何你不能對Ering抱有太多期望,因為他們的目標用戶是不需要高階I/O。Erying尚未正式透露個別主機板型號的定價,但預計將在230美元至360美元內。
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