台積電對3nm製程充滿信心，將其與Intel 18A進行比較：成熟度、成本和交付時間都更好

台積電並不認為Intel代工在未來幾年會超越他們，因為該公司透露其3nm製程與Intel  18A製程相當。

現在你可能想知道這怎麼可能，因為我們大多數人都知道製程縮小會帶來各自的效能提升，而在這種情況下，Intel的18A使用的製程比台積電的3nm更小。但現在我們先來看看台積電首席執行官CC Wei在Intel與台積電的2023年第三季財報電話會議上是怎麼說的：

事實上我們並沒有低估任何競爭對手，也沒有掉以輕心。話雖如此，我們的內部評估表明我們的N3P——現在，我再次重複一遍，N3P技術展示了與我競爭對手的技術18A相當的PPA，但成熟度、成本和交付時間都更好。

台積電首席執行官的聲明表明這家台灣龍頭絲毫不為Intel代工所取得的進步所困擾。此外台積電對其3nm (N3P) 製程充滿信心，儘管事實上它將利用更傳統的電力傳輸方法和電晶體技術。現在最大的問題是，既然Intel在即將推出的Intel 18A製程上採用了優越的方法，那麼台積電怎麼能做出這樣的聲明呢？總而言之這取決於兩家代工廠及其各自製造流程的成熟度。

讓我們來看看Intel 18A製程的一些預期進步，它將利用RibbonFET電晶體以及新的PowerVia傳輸方法，預計將帶來顯著的功率效率提升。據透露我們可以看到 18A的世代改善為10%，這在製造業中是一個很高的數字。在晶片開發中使用Intel 18A製程確實可以提高性能數據，使ARM等潛在客戶處於競爭地位。

台積電的聲明表明該公司處境舒適，無需太擔心來自行業的競爭。這完全是因為台積電長期佔據半導體產業的王座，並且能夠持續獲得全球最大科技公司的訂單。另一方面Intel在行業中相對較新，它希望透過Intel 18A和20A等製程挑戰台積電的市佔率，這些製程的上市時間比台積電計劃的類似製程要早得多。

然而不應該立即下結論，因為一旦這些流程真正應用於主流產業產品，效能數據就會變得顯而易見。

消息來源

18A=4nm和20A=5nm