找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 5321
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

2024 三星SD記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

打印 上一主題 下一主題

[記憶體 卡 碟] 三星電子將於2025年推出下一代HBM4記憶體

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2023-10-13 15:06:16 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
三星電子宣布計劃在2025年大規模生產HBM4記憶體,試圖實現製造服務多元化,以滿足產業需求。
Samsung-HBM4-Memory-Solution.png

三星電子DRAM產品與技術團隊負責人Sang Joon Hwang在三星新聞編輯室的一篇部落格文章中透露了這一進展,聲稱該公司計劃提升其記憶體部門的實力。以下是該高層透露的三星過去在HBM領域的發展:

三星量產了HBM2E和HBM3,並開發了9.8Gbps HBM3E,我們很快就會開始向客戶提供樣品,以豐富HPC/AI生態系統。

展望未來,HBM4預計將於2025年推出,其技術針對正在開發的高熱性能進行了優化,例如非導電薄膜 (NCF) 組裝和混合銅接合 (HCB)。

透過三星半導體


貼文中提供的資訊顯示,三星已經對其HBM3記憶體製程引起了潛在客戶的興趣,其中NVIDIA等公司處於領先地位。隨著生成式人工智慧開發的湧入,對相關硬體的要求達到了新的高度,因此對HBM3等必要零件的需求迅速增加。NVIDIA正在嘗試實現供應鏈多元化,此時三星電子就派上用場了,因為該公司擁有足夠的設施來滿足AI加速器的DRAM需求。

除了目前的進展之外,三星還計劃在下一代HBM4方面取得快速進展,預計將於2025年首次亮相。雖然有關記憶體類型的具體細節很少,但三星透露HBM4將採用非導電薄膜以及混合銅鍵合,這將有助於提高預存程式的功率效率和散熱。HBM4確實將標誌著向下一代人工智慧加速器的過渡,為產業的運算能力打開新的大門。

三星正在成為一家獨特的供應商,特別是因為該公司也專注於開發晶片封裝設施。鑑於該公司成功贏得了潛在客戶的信任,我們有可能在未來幾年看到這家韓國龍頭的記憶體部門的復興。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-13 12:39 , Processed in 0.078485 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表