據外媒報導訊息,蘋果下一代iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將會使用高通驍龍X75 5G基頻,進而提供更快的5G連結。
報導同時指出,iPhone 16、iPhone 16 Plus 5G基頻仍舊是驍龍X70(iPhone 15系列使用的是驍龍X70),與iPhone 16 Pro系列差了一代。
據悉,驍龍X75 5G基頻及射頻系統突破5G效能邊界,於Sub-6GHz頻段達到了高達7.5Gbps的下載傳送速率,創造了全新紀錄。
驍龍X75導入全新架構、全新軟體套件和多項全球首創特點以突破連結的邊界,此為首個採用專用硬體張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的基頻及射頻系統,同時亦為全球首個主打毫米波頻段的十載波聚合,全球首個Sub-6GHz頻段下載五載波聚合和FDD上傳MIMO,進而支援卓越的頻譜聚合和容量。
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平台是全球首個全整合的5G Advanced-ready固定無線接入平台,不僅支援毫米波、Sub-6GHz,亦支援Wi-Fi 7及10Gb的乙太網路能力。
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