適用於下一代Arrow Lake CPU的Intel LGA 1851插槽以3D渲染圖亮相

Intel最新的創新2023確實帶來了該公司的未來計劃，例如Arrow Lake桌上型CPU，但是有關下一代LGA 1851插槽的細節很少。然而Igor's Lab已經透露了新的插槽將帶來什麼，這非常令人著迷。

對於那些不知道的人來說LGA 1851是Intel桌上型CPU插槽的下一代更新，它將在2024年下半年首次支援Arrow Lake CPU。儘管距離發布還有一年的時間，但今天的洩漏揭示了Intel的改造計劃，尤其是在該領域資料傳輸和IO標準。Igor's Lab率先公佈了獨立加載機制 (ILM) 的最終版本和LGA 1851插槽的3D圖。

與前幾代相比ILM沒有太大變化，這無論如何都不是問題。然而Igor's Lab確實強調，Intel計劃大幅提升其下一代CPU上的I/O，這可能是為了彌補與AMD下一代AM5插槽之間的差距，AMD下一代AM5插槽在發佈時一直處於領先地位。並支援PCIe Gen 5.0。

同時Intel必須將IO通道從dGPU通道恢復為在現有700系列主機板上啟用​ Gen5x4支援。消息人士稱Gen5 SSD連接性將變得更好，這意味著我們可以看到即將推出的LGA 1851標準的傳輸速度得到提高。

這種更快的SSD連接分析源自於LGA 1851插槽CPU將有專用PCIe Gen 5.0通道這一事實。此外您還將獲得一個單獨的PCIe 5.0 x 16插槽用於GPU連接。儘管PCIe Gen 5.0尚未獲得NVIDIA、Intel和AMD等行業領導者的採用，但由於該插槽將在近一年後發布，我們可以看到格局的轉變。

關於LGA 1851主機板晶片組，Intel將再次計劃發布對應系列，包括Z890、B860和H810型號等。W880和Q870將定位於更專業的串流，因此LGA 1851肯定會是座上嘉賓。還需要注意的是LGA 1851將完全取消對DDR4 憶體的支援，這表明業界確實正在朝著使DDR5成為下一個標準的方向發展。平台IO通道分段如下：

• Z890 - Total 80 HSIO Lanes (26 CPU / 34 PCH)
• B860 - Total 44 HSIO Lanes (26 CPU / 18 PCH)
• H810 - Total 32 HSIO Lanes (26 CPU / 6 PCH)
  

最初有傳言稱Intel將在Meteor Lake-S上首次亮相LGA 1851，但顯然該計劃已發生變化，預計將與Arrow Lake CPU搭配使用，而Arrow Lake CPU預計將於 2024年推出。

據報道LGA 1851將繼續成為標準，直到2026年，這似乎是合理的，因為它的改進確實是為未來計劃的。人們也不應該擔心插槽的散熱解決方案，因為像Noctua 這樣的公司已經提前一年開始提前準備。

消息來源

預測會延到2025