(PR)工研院領導全球半導體異構整合合作，打造先鋒試生產解決方案

生成式人工智慧（GAI）的導入顯著增加了對先進半導體晶片的需求，使人們越來越關注大規模人工智慧模型和高速傳輸介面的複雜運算的開發。為協助業界掌握高端半導體製造與整合能力的關鍵，異構整合小晶片系統封裝（Hi-CHIP）聯盟匯聚台灣及全球領先的半導體公司，提供從封裝設計到封裝設計的全面服務。 、測試驗證、試生產。自2021年成立以來該聯盟已累積了重要的產業參與者作為其成員，包括EVG、Kulicke and Soffa (K&S)、USI、Raytek Semiconductor、Unimicron、DuPont和Brewer Science。

工研院電子光電系統研究所所長兼Hi-CHIP聯盟主席張世傑博士表示先進製造流程導致IC設計週期和成本大幅增加。多維晶片設計和異質整合封裝架構是滿足半導體此需求的關鍵工具。除此之外ChatGPT等GAI的出現，對運算能力和傳輸速度的要求更高，對晶片製造的整合能力提出了更高的要求。工研院一直致力於研發製造技術、升級材料及設備，提升異質整合技術。成就包括扇出晶圓級封裝（FOWLP）、2.5和3D晶片、嵌入式中介層連接 (EIC) 和可程式封裝。Hi-CHIP聯盟擁有國內外半導體製造商成員，正在建立先進的封裝製程生產線，以提供全面的一站式服務平台。

台灣人工智慧片上聯盟（AITA）主席呂奇強調了AITA的目標，包括建立人工智慧生態系統、共同開發關鍵技術以及促進合作以加速人工智慧晶片硬體、軟體和產品的開發。作為AITA的重要組成部分，Hi-CHIP聯盟匯集了台灣和海外的重要半導體製造商。目前環旭電子、雷泰科技、欣興電子擔任Hi-CHIP聯盟的總協調者，透過AITA連結相關產業。此次合作旨在建立通用驗證平台、打造3D/FO通用技術平台、開發客製化採用模型和核心製造流程能力。目標是培育國際夥伴關係，推動設備和材料的技術進步。

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