DigiTimes透露HBM4的記憶體匯流排大小可達2048位元,為GPU和AI領域帶來巨大潛力。
DigiTimes援引首爾經濟報導稱下一代HBM的記憶體頻寬可能會大幅增加,預計將增加2倍。就其在行業內的影響而言,這意味著相當大的數量,從這個角度來看值得注意的是自2015年以來HBM在記憶體匯流排方面就沒有取得任何進展。
雖然這一發展看起來很棒,但它肯定伴隨著很多如果,主要涉及製造商如何管理數據傳輸速率以及各個記憶體的必要變化。目前業界已經看到HBM3e與最新AI GPU的整合,每晶片頻寬最高可達5TB/s,為NVIDIA廣受歡迎的H100 AI GPU帶來了不俗的性能提升。
DigiTimes報導了這一進展,聲稱三星和SK Hynix正在努力將2000 I/O Port整合到其下一代HBM4標準上。通俗地說,這意味著該過程將有更大的計算能力的支援,這是下一代genAI開發方法的關鍵因素。雖然報告尚未披露官方進展,但相信最終會達到這一點,但就目前而言,里程碑還很遙遠。
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