NVIDIA H100、A100無疑是當前IT市場最紅的產品,做AI的大企業幾乎皆離不開,直接導致價格狂飆,例如H100現在已經要價4.5萬美元。但是,別嫌貴,因為有錢也不一定買得到。
台積電董事長劉德音透露,AI晶片其實並不短缺,問題是台積電的CoWoS封裝產能短缺,無法100%滿足客戶,目前只能盡力做到大約80%。
台積電正在積極擴充CoWoS封裝產能,但是劉德音估計需要大約一年半的時間才能完全夠用。畢竟,除了NVIDIA的產品,台積電仍要生產其它許多客戶的AI產品,例如:AMD Instinct GPU加速卡、AWS Trainium/Inferentia、Google TPU、d-Matrix、Tenstorrent等企業的FPGA、ASIC方案。
CoWoS亦即Chip-On-Wafer-On-Substrate,台積電獨有的一種2.5D/3D先進封裝技術,可以分為CoW、WoS兩部分,其中CoW就是將晶片堆疊在晶圓上,WoS則是將晶片堆疊在基板上,CoWoS就是綜合起來,將晶片先後堆疊在晶圓、基板之上,可以減少晶片佔用空間,提高效能和能效,降低功耗和成本。
有消息指稱,台積電計劃於今年底將CoWoS晶圓的月產能從8000片增加至11000片,到明年底再增加至14500-16600片左右。
另有傳聞指稱,NVIDIA已經預訂了台積電CoWoS封裝產能未來一年的40%,但依然不夠。
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