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作者: Gary71
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[業界新聞] 台積電3nm製程 聯發科最強天璣5G處理器成功流片 2024年量產

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Gary71 發表於 2023-9-7 12:21:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
聯發科官方宣布,聯發科首款採用台積電3nm製程的天璣旗艦處理器開發順利,日前已成功流片,預計明(2024)年下半年上市,將成為聯發科最強5G處理器。

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據悉,台積電3nm製程擁有更強效能、功耗、良率,相較5nm製程,3nm製程的邏輯密度增加約60%,於相同功耗下速度提升18%,或於相同速度下功耗降低32%。

於7月的季財務會議上,台積電總裁魏哲家透露,去(2022)年底開始量產的N3 3nm製程,已完全通過驗證,效能、良率皆達到了預期目標。

台積電3nm製程第一代為N3B,技術上很先進、很複雜,應用多達25個EUV光刻層,還有雙重曝光,從而達到更高的電晶體密度,此亦致使價格更貴。第二代則是N3E,EUV光刻層減少至19個,去掉雙重曝光,會便宜不少,更適合主流產品。

值得一提的是,蘋果iPhone 15系列下週即將發表,其中iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max將搭載蘋果A17處理器,首發台積電3nm製程,效能表現如何,值得關注。

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