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作者: Gary71
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[業界新聞] Intel未來兩年外包高達380億美元 製造、設計也會分家

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Gary71 發表於 2023-9-5 12:50:53 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分,其中外包就是改變以往自家產品自家生產的傳統,部分交給如台積電那樣的代工廠去做。

如此一來,可以大大減輕自家工廠技術、產能壓力,充分利用成熟的代工生產線,非常有利於降本增效。

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例如即將發表的Core Ultra(Meteor Lake),採用分離式模組架構,其中核心的CPU部分是自家的Intel 4製程,其它諸如SoC、IO部分則外包給台積電。

據高盛分析,2024年、2025年,Intel外包訂單預期分別達186億美元、194億美元,合計380億美元。台積電是最大受惠者,預期兩年分別可拿到56億美元、97億美元訂單,有望分別佔其年收入的6.4%、9.4%。

半導體業界分析師評論指出,財務獨立核算之後,Intel製造業務的對手不是自家的設計部門,而是台積電、三星這樣的代工廠,一旦製程未達標,無法滿足晶片設計需求,訂單即會交給外部代工廠。分析師甚至進一步預測,最終,Intel製造業務、設計業務會分道揚鑣,拆分成為兩家獨立公司。

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