在Hot Chips 2023期間,Intel展示了一款全新的CPU設計,有8核、並採用RISC架構設計的528線程。
Intel打造如此獨特晶片設計的動機是因為一些特定的工作負載,這些工作負載不僅需要瘋狂的並行計算能力,而且還會導致可用硬體(最重要的是快取)的利用不足。其中一種工作負載是圖形分析,例如DARPA的HIVE程式,它是PB級圖形分析工作負載,與傳統計算相比,可提供1000倍的Perf/W。
對於類似的工作負載,Intel設計了一種有8核和528線程的新CPU。是的,每個核心總共有66個線程,每個核心有192KB快取和4MB SRAM。CPU採用RISC架構而非x86。CPU將採用晶片組式設計,有EMIB互連功能,可將光學晶片連接到主CPU晶片。
仔細觀察,Intel的這款CPU設計配備了16個多線程管道 (MTP),而單線程管道 (STP) 則提供了8倍的單線程性能。如上所述該架構採用定制RISC設計,每個線程有 32個寄存器。該晶片還支援定制DDR5記憶體控制器,最高支援DDR5-4400 DIMM,擁有8B訪問粒度、32個高速AIB和PCIe Gen4 x8協議。
以下是產品特點:
- 台積電7nm FinFET製程
- 互連:15金屬層
- 276億個電晶體管(總計)
- 12億個電晶體管(CPU核心)
- 316mm2晶片面積(總計)
- 每個核心面積9.2mm2
- 705 Signals
- 3275 BGA外形尺寸
Intel已經部署了使用16個路由器的2D on-de網狀互連。這些核心可以與系統外或系統上的其他核心進行通訊,而無需添加其他網路功能。
該插槽 (BGA-3275) 將支援32個32GB/s/dir光纖I/O孔和32GB定制DDR5-4400 DRAM。該平台將擴展對OCP底座外形尺寸中16個插槽的支援,從而在最頂層配置上有120個核心和8448個線程。該平台還將支援高達512GB的DRAM。
Intel展示的展示詳細介紹了CPU的功率和時脈速度 (Fmax)。這種特殊的8核產品的TDP為75W,其大部分功率用於光子學,而核心本身則佔用功率預算的21%,即 16W左右。據說該晶片可以到達3.35-3.5GHz左右的頻率和35-55W的功率。該公司聲稱隨著核心數量增加10倍,可以獲得線性性能。
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