MSI MEG X670E ACE 主機板開箱測試 / 6x M.2、22+2+1 90A 供電、雙 PCIe 5.0 頻寬擴充

以 22+2+1 DUET RAIL 90A VRM 架構以及 8 層 PCB 的設計，為 AMD Ryzen 7000 系列處理器解放最強性能，提供最多六個 M.2 擴充插槽與 192 GB DDR5 記憶體擴充，更有著 10G LAN、Wi-Fi 6E、Lightning Gen5 x4 M.2、前置 60W PD 快充的 USB 3.2 Gen 2x2 等旗艦規格，論擴充性這張主機板只能夠說一人之下萬人之上，而那一人“GODLIKE”甚至不會在台灣現身！

MEG X670E ACE 規格：
尺寸：E-ATX 27.7 x 30.4 cm
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AM5
CPU 供電相：20+2+1 90A Duet Rail Power System (DRPS)
晶片組：AMD X670
記憶體：4x DDR5 DIMM、最大容量 192 GB、DDR5-6000+(OC) MHz
記憶體認證：AMD EXPO (EXTended Profiles for Overclocking)
顯示輸出：1x Type-C DisplayPort(DisplayPort High Bit Rate 3 [HBR3])
擴充插槽：PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8 (x16 插槽)、PCIe 5.0 x4 (x16 插槽)
儲存插槽：6x SATA 6Gb/s、M.2_1 2280/2260 PCIe Gen5 x4、M.2_2 2280/2260 PCIe Gen4 x4、M.2_3 2280/2260 PCIe Gen4 x4、M.2_4 22110/2280 PCIe Gen4 x4
網路：Marvell AQC113CS-B1-C 10Gbps LAN
無線：AMD RZ616 Wi-Fi 6E、BT 5.3
音效：Realtek ALC4082 Codec、ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA 7.1 聲道
USB埠 (前置擴充)：1x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C、2x USB 3.2 Gen 1（支援前置四個 USB 3.2 Gen 1 埠）、2x USB 2.0（支援前置四個 USB 2.0 埠）
USB埠 (後方 I/O)：2x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1x USB 3.2 Gen 2 Type-C Display port、8x USB 3.2 Gen 2 Type-A
RGB：3x ARGB_V2 5v-3pin、1x RGB 12v-4pin
FAN：1x 4-Pin CPU Fan、2x 4-Pin PUMP FAN、5x 4-Pin System FAN


MEG X670E ACE 主機板開箱

這次為玩家們上手開箱 MSI 於去年所推出的 AM5 次旗艦型號 MEG X670E ACE，產品定位僅次於 MEG X670E GODLIKE 之下，但事實上台灣消費者僅能在通路中看到 MEG X670E ACE 的選擇，MEG X670E GODLIKE 並沒有在台灣正式販售，可能是因為缺貨也可能是業務販售策略，也就是說想選購 MSI X670E 主機板的話台灣最高只有 ACE 可選，而低一階則是 X670E CARBON WIFI (UNIFY 這一年徹底消失…)。

身為MSI 旗艦定位 MEG 系列產品中一員的 MEG X670E ACE，在設計語言上使用了與 MEG Z790 ACE 相同的黑金配色，以彰顯出獨特且高級美學外觀，        做為 AM5 第一代主機板晶片組 MEG X670E ACE 有著相當充足的擴充性能，反觀另一家的主機板還需要停用通道尷尬情境，X670E 能提供更加全面的使用頻寬（雖然某種情況下還是要平分通道）。


∆ MEG X670E ACE。


∆ 主機板產品特色。


∆ LUSTROUS AESTHETICS PURE PERFORMANCE。


MEG X670E ACE 為 E-ATX 版型規格尺寸是 27.7 x 30.4 cm，有著相當充足的擴充插槽帶來完善擴充性能，但相對機殼選擇要注意安裝空間是否支援 E-ATX 主機板安裝。

MEG X670E ACE 為 AM5 (LGA 1718) 腳位的 X670E 主機板，目前支援 AMD Ryzen 7000 系列處理器使用，且保留了與 AM4 相同的散熱器扣具及相同孔距，玩家們可以直接沿 AM4 散熱器扣具組來安裝。

針對主機板 VRM 供電及 PCH 晶片組區塊設置了大面積散熱片，主板供電透過堆疊式散熱鰭片與直觸式導熱管增加散熱面積，更使用了高品質 7W/mK MOSFET 散熱墊和附加 choke 散熱墊，確保熱量能完全導熱至散熱片上，主機板背面的 MOSFET 背板採用堅固的金屬材質，有助於降低 MOSFET 溫度。


∆ MEG X670E ACE 為 E-ATX 版型 (27.7 x 30.4 cm)。


∆ 主機板強化背板也有龍紋圖騰。


∆ 可以直接沿用 AM4 散熱器。


∆ AM5 LGA 1718。


接下來帶大家一一來看看 MEG X670 ACE 主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在記憶體插槽上方處設置了 8+8 Pin CPU 供電插槽，主機板左上角設有 JSMB1 插槽用於連接配件中的 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 卡，連接後可以在 BIOS 內設定該卡的風扇轉速和 M.2 溫度 LED 顏色顯示。


∆ 記憶體插槽上方處的 ATX_12V 雙 8-Pin 處理器供電插槽。


∆ JSMB1 插槽。


四槽雙卡扣的 DDR5 DIMMs 記憶體插槽，支援 DDR5 non-ECC、un-buffered 記憶體安裝，memory overclocking 頻率標榜可達 6000+(OC) MT/s (但要以官方 memory QVL 表格為主)，最多可以擴充至 192 GB 記憶體容量，單條記憶條可安裝上限為 48 GB，支援 AMD EXPO (EXTended Profiles for Overclocking) 記憶體一鍵超頻技術認證。

但更新到最新的 AMD AGESA PI 1.0.0.7c 韌體版本 BIOS 後，就可以支援到頻率更高的 DDR5 記憶體，MSI 官方實際測試使用這張 4 DIMM 記憶體插槽的 MEG X670 ACE 主機板，能夠以 DDR5 8000 MT/s CL36 的頻率通過壓力測試。

現在配單時經常選購的 2 DIMM 雙通道記憶體套組，原廠更建議優先安裝在 A2、B2 插槽 (左邊數過來第二、四槽位)，將兩條記憶體安裝在這兩個位置記憶體能夠以較高的頻率來運作。

        
∆ 4DIMM DDR5、192 GB、EXPO。


主機板右半部區塊設置了 CPU_FAN1、PUMP_FNA1、3x SYS_FAN、EZ Debug LED、除錯代碼 LED、主機板 24-Pin 供電、PD_PWR1 輔助供電、JUSB1(USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C)、JUSB2(USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C)、2x USB 3.2 Gen1 插槽 (支援四個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)、6x SATA III 6Gb/s 等插槽。

主機板右上角的 EZ Debug LED 和除錯代碼 LED 燈號可以快除排查硬體問題，EZ Debug LED 由上至下的 CPU / DRAM / VGA / BOOT 等，四個 LED 燈珠代表四個核心硬體，若開機自檢過程中持續恆亮某個燈珠，就可以根據其硬體為核心去排查問題所在。

十六進位字元除錯代碼 LED 會在開機期間及之後顯示進度與錯誤碼，透過十六進位字元表更清楚表示 PC 問題在哪，官網說明書中也有詳細的除錯代碼 LED 表可以直接查詢。

主機板 24-Pin 供電有一個額外的 PD_PWR1 供電插槽，玩家們只要將電源的 PCIe 6-Pin 接上這個插槽，就能夠讓左邊的 JUSB2(USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C) 插槽，支援 USB PD 60W 快充功能；右邊的 JUSB1(USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C) 則是「沒有」支援 USB PD 60W 快充功能。


∆ CPU_FAN1、PUMP_FNA1、SYS_FAN1、SYS_FAN2。


∆ EZ Debug LED、十六進位字元除錯代碼 LED。


∆ 主機板供電、PD_PWR1 輔助供電、USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C。


∆ 2x USB 3.2 Gen1、6x SATA III 6Gb/s、SYS_FAN3。


主機板下方則有 V-Check Points Lite (電壓檢測點標準版)、2x JARGB_V2(5V 3-Pin ARGB Gen2)、JLN1(低溫模式啟動跳線)、JFP1(系統面板插槽)、JBAT1(清除 CMOS 功能跳線)、JOCFS1(安全啟動跳線)、開機按鍵、重啟按鍵、2x USB 2.0 (支援四個前置 USB 2.0 安裝埠)、T_SEN1 / 2(溫度感測器接頭)、W_FLOW1(水流量表接頭)、PUMP_FAN2、SYS_FAN5、雙 BIOS 物理切換開關、LED 物理開關、JPWRLED1(LED 電源接頭)、JRGB(12V 4-Pin RGB)、前置音源插槽。

MEG X670 ACE 主機板下方插槽相對就有許多複雜功能，其中更包含了超頻使用可能需要用到的插槽，更建議玩家們先詳閱說明書來理解每個插槽的用途。


∆ ARGB、機殼前置 I/O、開機 / 重啟、2x USB 2.0 插槽。


∆ 下方插槽一覽。


∆ 主板後方 I/O 裝甲下還有 SYS_FAN4 和 TPM 模組插槽。


MEG X670E ACE 提供三個金屬強化 x16 規格插槽，但每個 PCIe 插槽提供的頻寬都不同，分別為：PCIe 5.0 x16 (x8)、PCIe 5.0 x8、PCIe 5.0 x4，與 MEG Z790 ACE 不同的是，X670E ACE 所有的 PCIe 插槽都是 PCIe 5.0，既不用跟 M.2 擴充插槽共用頻寬而且皆由處理器直連通道。

玩家們使用上要注意一個地方，第二條的 PCI_E2 還是與第一條 PCI_E1 共用 PCIe 5.0 x16 頻寬，也就是使用上會以 x16/x0/x4 或是 x8/x8/x4 運作。


∆ PCIe 5.0 x16 (x8)、PCIe 5.0 x8、PCIe 5.0 x4。


∆ 主機板 PCH 散熱片。


∆ PCH 散熱片上的 MEG 標誌燈光效果。


位於 MEG X670E ACE 記憶體插槽右邊的 M.2_1 LIGHTING GEN 5 插槽，經由處理器直連通道提供 PCIe Gen5 x4 頻寬，支援 2280 / 2260 的 M.2 NVME SSD 擴充安裝。


∆ SCREWLESS M.2 固定設計的 LIGHTING GEN 5 插槽。


∆ 上下設有導熱墊，支援 2280 / 2260 M.2 PCIe Gen5 x4 SSD 安裝。


其餘的三個 M.2_2、M.2_3、M.2_4 都經由晶片組通道有著 PCIe Gen4 x4 頻寬，M.2_2 和 M.2_3 支援 2280 / 2260 規格；最下面的 M.2_4 支援 22110 / 2280。


∆ M.2_2 PCIe Gen4 x4、M.2_3 PCIe Gen4 x4、M.2_4 PCIe Gen4 x4。


∆ EZ M.2 CLIP。


∆ M.2 散熱片與導熱墊。


主機板後方 I/O有著 Smart Button、Flash BIOS、Clear CMOS、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C Display port)、8x USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、Wi-Fi 天線埠、Optical S/PDIF-Out、HD Audio。

Smart Button 可以在 BIOS 中設定系統重啟、燈光開關、安全啟動、風扇加速等功能，有標註著 Display 標誌的 USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C) 插槽，支援處理器內顯輸出連接螢幕顯示器。


∆ 後方 I/O 一覽。


主機板額外配件有：Wi-Fi 天線組、M.2 螺絲組、2x 溫度感測線材、RGB 延長線、一分二 RGB 線材、前面板 I/O 整合線材、4x SATA 線材、M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴充卡、驅動 USB，但筆者手上這組 X670E ACE 是媒體測試品所以 Wi-Fi 天線組被前面的人搞丟一半…


∆ 配件一覽。


∆ M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴充卡和驅動 USB。


MEG X670 ACE 除了板載原生的四個 M.2 擴充插槽，也可以使用配件中的 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴充卡，安裝在第二槽的 PCIe 5.0 插槽上就可以獲得額外的兩個 PCIe Gen5 x4 M.2 擴充插槽，也就是說 MEG X670 ACE 最多能有六個 M.2 SSD 擴充插槽。

但使用上要注意的是在沒有安裝 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴充卡前，AUTO 設定下 MEG X670 ACE 的第一與第二槽 PCIe Slot，會保持 PCIe 5.0 x16(PCI_E1) 與 PCIe 5.0 x0(PCI_E2 停用)，但安裝 M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴充卡後會切分成 PCIe 5.0 x8(PCI_E1) 與 PCIe 5.0 x8(PCI_E2 啟用)。

M.2 Xpander-Z Gen 5 Dual 擴充卡設有主動式風扇幫 M.2 SSD 散熱，且需要額外的 PCIe 6-Pin 為擴充卡供電，內部支援 M.2 22110 / 2280 / 2260 / 2230 規格的 NVMe SSD 擴充，配有實時溫度偵測 M.2 SSD，在運作過程中擴充卡側邊的 LED 指示燈會依照運作及溫度狀況顯示。


∆ 需要 PCIe 6-Pin 供電。


∆ 會使用到約 1.5 Slot 安裝空間。


∆ 兩個 PCIe 5.0 x4 擴充位置。


∆ 設有溫度感測與 EZ M.2 夾子。


∆ M.2 運作和開關風扇運作 LED 指示燈開關。


MSI MEG X670E ACE 供電用料 / 22+2+1 相 90A DRPS

MSI MEG X670E ACE 主機板採用 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 架構VRM 供電，其中 22 相負責 CPU Vcore (處理器工作電壓)、2 相負責 SOC (內顯)、最後 1 相負責 MISC 供電。


∆ 主機板裸 PCB 展示。


∆ 主機板背面展示。


∆ 主機板散熱片與強化背板拆解。


∆ 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS)。


∆ 2 個 Infineon TDA21472 70 A 與 22 個 Infineon TDA21490 90 A。


∆ 1 個 MaxLinear MXL7630S 30 A。


∆ 兩個 B650 串聯的 X670 主機板 PCH 晶片組。


∆ 主機板通道展示。


∆ Infineon XDPE192C3 主機板供電 PWM 控制器。


∆ iTE IT8856FN USB PD 3.0 控制器。


∆ Marvell AQC113CS-B1-C 10Gbps LAN。


∆ ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA。


∆ winbond 25Q256JWEQ 雙 BIOS 晶片。


∆ asmedia ASM1061 SATA 晶片。


∆ asmedia ASM1074 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 控制晶片。


BIOS 功能設定選單

主機板通過自我檢定程序後，按下 F2 或是 DEL 按鍵即可進入 BIOS 的 EZ MODE，玩家們可以在 EZ MODE 內設定基本功能，像是 CPU GAME BOOTS 超頻設置、記憶體 EXPO 一鍵超頻功能等等。


∆ MSI CLICKS BIOS EZ Mode。


若有需要更多細節部分的設定，在 EZ Mode 簡易模式中按下 F7 進入 Advanced 高級模式，Advanced 模式中可以進行電壓、頻率或是各項參數等設定的調整。


∆ F7 進入 Advanced Mode。


∆ SETTINGS 設定頁 / 進階。


∆ SETTINGS/Advanced/ PCIe 中可以開啟 Re-Size BAR 功能，預設為開啟狀態。


∆ 整合型周邊設定。


∆ 內顯設定選項。


∆ USB 設定。


∆ AMD Overclocking 設定。


∆ 開機硬碟排序。


∆ 進階 CPU 設置。


∆ AMD PBO(Precision Boost Overdrive) 藏在進階 CPU 設置內。


∆ MSI 的 AMD PBO 模式選擇。


∆ AMD CBS。


∆ 記憶體參數檢視。


∆ 處理器超頻設置。


∆ 超頻設置相關。


∆ 雖然 X670E ACE 可以手動超到 8000 MT/s 以上，但 Memory Try It! 還停留在 DDR5 6600。


∆ BIOS 設定儲存區。


∆ 風扇轉速曲線設定。


MSI MEG X670E ACE 主機板性能測試


∆ MEG X670E ACE 主機板燈光效果。

本次 MSI MEG X670E ACE 的主機板性能測試，搭配 12 核心 24 執行緒的 AMD Ryzen 9 7900 處理器，並且將主機板 BIOS 更新至 7D69v193(Beta version) 版本，記憶體則是使用 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 雙通道記憶體套組，搭建測試平台測試過程中，將記憶體開啟 A-XMP 設定檔外，並把 AMD PBO 手動設定為啟動，其餘皆使用主機板 AUTO 設定。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7900
散熱器：MSI MEG CORELIQUID S360
主機板：MSI MEG X670E ACE (BIOS 版本：7D69v193[Beta version])
記憶體：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2
顯示卡：MSI GeForce RTX 3060 Ti GAMING Z TRIO
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
遊戲碟：CS2140 M.2 2280 NVMe Gen4x4 SSD 1TB
電源供應器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼：CORSAIR 7000D AIRFLOW
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 536.23


首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，處理器 AMD Ryzen 9 7900 12C 24T，代號為 Raphael 使用 TSMC 台積電 5nm 製程，主機板使用 MEG X670 ACE 支援 PCI-E 5.0 通道，並將 BIOS 更新到 7D69v193(Beta version) 版本，記憶體使用 DDR5 RGB 7200 MT/s CL38 雙通道容量總計 32 GB，同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 17.01.64，CPU 單執行緒獲得 740 分、多執行緒則為 11738.1 分。


∆ CPU-Z 資訊一覽以及 Version 17.01.64 內建測試跑分結果。


再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R20 以及 R23，經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發。

在 Release 20 版本中 Ryzen 9 7900 在測試中，獲得多核 11081 pts、單核 744 pts 的成績，而新版本的 R23 中的成績為多核 28175 pts、單核 1880 pts。


∆ CINEBENCH Release 20。


∆ CINEBENCH R23。


AIDA64 記憶體與快取測試，這次使用 DDR5 7200 MT/s 16GB x2 CL38 雙通道記憶體開啟 XMP 來測試，讀取速度為 79879 MB/s、寫入速度為 82788 MB/s、複製速度則是 74544 MB/s，而延遲為 76.3 ns。

這組記憶體筆者先前有在 13900K 與 MSI MPG Z790 CARBON WIFI 平台上測試過，但成績比起 13900K 平台低了一些。


∆ AIDA64 快取與記憶體測試。

3DMark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DX12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DX9 開發的老遊戲相關。

Ryzen 9 7900 最大執行緒成績為 12758 分，而主流遊戲玩家們需要注意的 8 執行緒以及 4 執行緒，分別為 7767、4064 分。


∆ 3DMARK CPU Profile。


另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy，搭配 NVIDIA RTX 3060 Ti 顯示卡來進行測試，在模擬 1080p 畫質 DX11 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中，獲得 40825 的物理分數，而模擬 1440p 畫質 DX12 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中，獲得 15577 的 CPU 分數。


∆ 3DMark Fire Strike。


∆ 3DMark Time Spy。


V-Ray 5 Benchmark 有著三種不同測試場景，而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試，R9 7900 測試平台在測試中獲得 21874 分。


∆ V-Ray 5 Benchmark。


CrossMark 有著總計 25 項，包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試，下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境，生產力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽，第二項的創造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項的反應（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。

在 CrossMark 這項測試中獲得總分 2041 分、生產力 1871 分、創造力 2456 分、反應 1519 分。


∆ CrossMark 日常使用場景測試項目。


總結



有著 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 供電項數的 MEG X670E ACE，不管是擴充性抑或是供電能力上，都充分展現出其 MEG 旗艦系列該有的表現，搭配 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 擴充卡使用，就可以獲得最多六個 M.2 擴充插槽，其中三個是 PCIe Gen5 x4 頻寬；另外三個則是 PCIe Gen4 x4 頻寬。

在更新至搭載著 AGESA ComboPI 1.0.0.7c 韌體的 AMI BIOS 版本後，記憶體確實獲得了更好相容性，筆者在這次的開箱中搭配 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 記憶體使用，直接無腦開啟 A-XMP Profile 7200 順利開機且穩定使用到現在。



有著 PCIe 5.0 Slot 插槽、Lightning Gen5 x4 M.2、前置帶有 60W PD 快充的 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 等擴充性，使用雙 PCIe 5.0 頻寬且擴充多個 M.2 SSD，不必像 Z790 一樣要停用某個擴充位置，MEG X670E ACE 給你最充足的擴充選擇而且最少還能一路戰到 2025！




以上就是今天的開箱~有甚麼問題歡迎留言詢問討論！有時間我都會回覆，這裡是古代靈異雙頭戰象 AKA 機殼渣男，感謝妳今天的收看~88~~




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