台積電組建2nm製程任務團隊衝刺試產 2025年量產 iPhone 17首發

近日，有最新消息指稱，台積電將組建2nm製程任務團隊展開歷年來從未有過的布局，同時衝刺南北2nm製程試產及量產。

消息人士透露，這個任務編組同時編制新竹寶山及高雄廠量產前研發（RDPC）團隊人員，將成為協助寶山及高雄廠廠務人員接手試產及量產作業的種子團隊，推動寶山及高雄廠於2024年同步南北試產，2025年量產。

據之前台積電高層透露，目前256Mb SRAM晶片已經可以做到50%良率以上，目標則是80%以上。

據了解，台積電2nm製程會放棄FinFET鰭式場效電晶體，轉向GAA閘極全環電晶體，相較於N3E製程，N2製程於相同功耗下速度增快10-15%，或於相同速度下功耗降低25-30%，但電晶體密度提升就只有10-20%了。

技術先進的代價就是代工價格越來越貴，於3nm製程漲價至2萬美元的基礎上，2nm製程代工一片晶圓的價格是2.5萬美元。

如果一切順利的話，蘋果將依然會拿下首發，並幾乎吃下前期所有的產能。首發產品自然是iPhone 17上將會搭載的A19處理器，但要特別說明的是，僅有Pro系列才會搭載，標準版將依舊是3nm製程的A18處理器。

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