台灣積體電路製造股份有限公司今日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,邀請台積公司之客戶、產業和學術界研發合作夥伴、設計生態系統合作夥伴、以及中央與地方政府代表蒞臨參與盛會,共同慶祝台積公司推動新世代半導體技術創新所打造的嶄新研發基地。
全球研發中心將成為台積公司研發組織的新據點,進駐的研究人員將專注於開發2nm及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。台積公司研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位。
台積公司董事長劉德音博士於典禮致詞時表示:「台積公司全球研發中心匯集了全球各領域的頂尖人才,共同釋放強大的創新力量,以因應現今半導體技術的挑戰。站在這裡,我不禁想像台積研發同仁們未來可能探索出來的各種創新技術和解決方案。」
全球研發中心啟用典禮由台積公司創辦人張忠謀博士、董事長劉德音博士、總裁魏哲家博士出席致詞,與會貴賓共計超過200位,其中包括台積公司之客戶、研發合作夥伴、大專院校、設計生態系統合作夥伴與產業公協會代表;行政院院長陳建仁、國科會吳政忠主任委員、經濟部王美花部長、新竹縣楊文科縣長等政府代表亦蒞臨共襄盛舉。
台積公司總裁魏哲家博士表示:「感謝大家今天的蒞臨,和我們一起慶祝台積公司研究發展的里程碑,我要感謝客戶對我們的信任,我們才能在最佳的時機為客戶提供最合適的技術。我也要感謝我們的研發團隊,因為你們永不熄滅的好奇心、勇於嘗試與挑戰的信念,讓台積公司能夠推動技術持續進步,並協助客戶實現過去從來沒有實現過的創新。」
台積公司全球研發中心的樓地板總面積達30萬平方公尺(約等同於42座標準足球場),採綠建築設計,包含植生牆、雨水回收系統、可最大限度利用自然光的窗戶,以及能夠在高峰條件下產生287千瓦的屋頂太陽能板裝置,展現了台積公司致力於永續發展的承諾。
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