3nm製程上,台積電、三星鬥得相當厲害,互不相讓,但是很顯然地,台積電依然更為看好。
近日,於季財務會議上,台積電總裁魏哲家透露,去年底開始量產的N3 3nm製程已經完全通過驗證,效能、良率皆達到了預期目標。
魏哲家指出,目前台積電3nm製程的需求非常高,今年下半年將迅速擴大產能,而且可以適用於智慧型手機、高效能運算等不同領域。
於此之前,台積電從未明確說過3nm製程的應用領域,此次是相當大方了,當然,出於保密要求,台積電不可能披露具體的客戶與產品。
從目前的情況來看,蘋果依然是台積電3nm製程的頭號客戶,A17、M3兩大處理器應該皆會用。此外,高通驍龍8 Gen 3、Intel Arrow Lake(N3B)處理器亦皆會升級台積電3nm製程。
台積電3nm製程的第一代是N3B,技術上很先進很複雜,應用多達25個EUV層,還有雙重曝光,從而達到更高的電晶體密度,但亦很貴。第二代是N3E,EUV層減少至19個,並去掉雙重曝光,會便宜不少,適合主流產品,預計今年第四季量產。
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