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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 台積電詳細介紹下一代N3P和N2製程,可顯著提升性能

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台積電在日本舉行了一次會議,介紹了N3E製程的進展及其帶來的性能提升。除此之外該公司還提供了下一代N2製程的路線圖。

台積電高級副總裁張凱文描述了公司的加速增長,稱2022財年的投資額達到了54億美元。此外該公司的活躍人員也達到了8,558人,這表明該公司正在迅速擴大其設施,並在下一代製程上投入時間和金錢。
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該公司強調了之前製程的演變,還展示了5nm製程的每個衍生產品的性能提升。除了N5P、N4和N4P製程外,該公司還分享了新N4X製程的數據,聲稱與三年前發布的N5相比,性能提升了17%,晶片密度提高了6%。
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談到3nm,台積電重申自2022年初開始量產。不過更新後的N3E製程已獲得技術認證,將於2023年下半年商用。此外N3P製程是最先進版本之一,與N3E相比性能提升5%,功耗降低5-10%,晶片密度提高1.04倍。

由於汽車行業的快速需求,台積電還計劃推出N3AE製程,該製程採用N3製程,但針對自動駕駛等應用進行了修改。它最初將作為PDK套件提供給公司,以測試並獲得對新流程的支援。
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最後該公司提到了備受期待的2nm製程,該製程正在進行中,預計將於2025年量產。台積電將轉向Nanosheet技術,放棄FinFET電晶體管,主要是因為性能效率的差異。此前有報導稱蘋果將以折扣價獲得2nm技術,這表明蘋果對該製程的興趣仍然存在。
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最後台積電日本公司總裁Makoto Onodera 台,強調了該公司為推動當地半導體行業所做的努力。他表示最先進的熊本工廠計劃於2024年底投產。此次活動的目的是激發日本商界對台積電現有和下一代製程的興趣。

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